• 【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』 製品画像

    【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

    PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化(最大400×300mmに対応…

    当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化(マニュアルでの操作も可能)にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ

  • 半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』 製品画像

    半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』

    従来機LI900Wより処理能力向上&省スペース化を図った新型高機能モデ…

    LI900W後継機として車載ICパッケージ対応高機能モデルをリリース ・ICパッケージの規定寸法、捺印、異物付着などの外観不良を高精度に検査します ・全6面(上面・下面・側面)欠陥検査に対応可能なフルスペックモデルです ・車載用途など高い出荷品質が求められるICパッケージの外観検査に全てお応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社

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