SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

【基板の防水・生産コストの削減に】　ホットメルトモールディング

PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

電子機器製作のことならお任せください！

ハイレベルな電子基板実装技術！Lサイズ基板の実装に対応できる設備を保有

当社では、電子機器製作を承っております。 チップ部品実装のSMTはもちろんのこと、抵抗・ダイオード等のアキシャル部品 コンデンサ・LED等のラジアル部品の挿入機を保有していることもあり、 ディスクリート部品の実装に多くの実績があります。 また、Lサイズの電子基板製作や組立が可能な他、完成品として出荷まで 短納期で対応ができます。 ご質問・ご相談など、まずはお気軽に問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社吉川電機製作所