SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

【設備紹介】基板破損リスク低減　基板分割機

従来の手折りやプレス方式の実装部品破損リスクを低減！基板分割をノンスト…

アストムでは実装された基板のV溝やミシン目部分を切断するため、 サヤカの基板分割機を導入しています。 従来の手法で、基板を手折り、またはプレス方式による分割方法ですと、 実装部品の破損など品質面での問題が多々ございました。 ルータカットにより基板ストレスを最小限に抑えて行い、高度な画像処理機能を搭載し、切断位置を自動補正。 破損リスクを軽減させ高品質な実装部品のご提供に貢献い...

メーカー・取り扱い企業： アストム株式会社