角管、異形管、多重管（角パイプ、異形パイプ）の使用事例

PRコスト低減、デザイン向上、特別寸法の角管調達が可能に！

２つの角管、角管+平鋼を溶接して使用している場合、異形管にすることで、（１）コスト低減（溶接廃止、溶接仕上廃止、熱ひずみの矯正廃止の工数）、（２）品質向上（精度向上、表面肌改善）、が可能！ 異形管化することのメリット大です。 詳しくはお問合せ下さい。...丸管から角管、異形管、の成形。 最少ロットは、１本から。 急ぎの納期もご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 中山工業株式会社

設置スペースを約30％削減！全自動製函機『LAB-JVT』

PR自社開発・国内生産で短納期／省スペースを実現。為替レートの影響を受けに…

全自動製函機『LAB-JVT』は、マガジンに段ボールをセットするだけで 各種段ボールの製函からテーピングまでを全自動で行います。 海外委託生産から国内自社工場での生産に切り替えることで、 当社従来品「LAB-VT」から設置スペースを約30％削減し、生産能力も向上。 販売価格が為替レートの影響を受けにくく、納入リードタイムも短くなりました。 【特長】 ■供給、ケース開口、内フラッ...

メーカー・取り扱い企業： ロック株式会社 営業本部

レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster”

レーザーで実装基板を切断、自動搬送まで

LPKF LoadingMaster 1000 搬送可能重量:  ~5 kg ( グリッパー込 )   装置寸法 (W x H x D): 1000 mm x 860 mm x 600 mm オプション: グリッパー設計、各種コンベア、バイパスリフトシステム、マガジンローダー、作業モニタリング LPKF ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

m x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A,...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

最大加工サイズ (X x Y x Z)： 350 mm x 350 mm x 11 mm 位置決め精度 　　　　　： ± 25 µm レーザースポット径 　　：< 20 µm 装置寸法 (W x H x D) 　　：875 mm x 1510 mm x 1125 mm* 装置重量  　　　　　 　　：450 kg　 * ステータスライト装着時の高さ：2070 mm オプシ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

ス 75 μm / 25 μm (2.9 mil / 1 mil), on laminated substrate (18 μm Cu) 精度* ± 1.98 μm (± 0.08 mil) 寸法 (W x H x D) 910 mm x 1 650 mm x 795 mm ドアを開けた場合 1 765 mm (69.5”) 重量 340 kg 電源 110 V – 230 V; 1....

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

手動交換 【繰り返し精度】 ±5 µm (±0.2 mil) 【機械精度】 (X/Y) ±0.8 µm (±0.04 mil) 【カメラ認識精度】 ±20 µm (±0.8 mil) 【装置寸法】 (W x H x D) 370 mm x 300 mm x 450 mm ( 14.6” x 1　1.8” x 17.7”) 【装置重量】 15 kg (33 lbs) 【使用環境 】15 ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

入力データ形式　IGES, STEP ○ソフトウェア　LPKF CircuitPro 3D ○レーザー波長 1,064 nm ○レーザーパルス周波数　10 kHz – 200 kHz ○装置寸法 (W x H x D) 　868 mm x 1 877 mm x 1 642 mm (34.2” x 73.9” x 64.6”) ○装置重量　約 675 kg (1 488 lbs) ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 最大リール幅　500 mm 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重量 ~ 2 000 kg 動作環境 電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

【仕様】 寸法：2059×2368×3445mm 圧縮エア/N2：0.8Mpa 冷却水：18℃±0.2℃ 操作環境温度：20～25℃/h±0.5℃/h 電源：3相 400V 装置安全性能基準：CE 電...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社