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    薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

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    【施工動画あり!】レーザー洗浄技術による金属表面クリーニング

    PR弊社にてテスト施工可能!まずは、レーザー洗浄技術を体験してみませんか?

    レーザークリーニングとは金属表面にレーザーを照射し、サビ・油分・塗装を取り除くレーザー洗浄技術です! 素材に傷を付けにくく、薬品等を一切使用せず管理しやすいアイテムです。 ■ 特長 ・金属表面にダメージを与えずにクリーニングが可能! ・化学薬品などは一切使用しないため、環境にも配慮! ・レーザーヘッド内部のガルバノミラーで、レーザー照射範囲を最大200mmまで調整可能! ・短時...

    メーカー・取り扱い企業: 日進機工株式会社

  • 『メタルシールの選定』<資料進呈中> 製品画像

    『メタルシールの選定』<資料進呈中>

    高機能シールメーカーが、ばね入りCリング等メタルシールの選定で重要な点…

    仕様をお伝え頂ければ、テクネティクス・グループにて メタルシールを選定し、お見積り段階で以下のご提示が可能です。 ・メタルシール寸法 ・メタルシールがフランジに求める最小硬度 ・設計締付圧力(断面径により異なるY値) ・公差を含む溝寸法、推奨粗さ ・締付荷重(締付時の最小必要ボルト荷重:Y値とシール寸法から求めた値) ...

    メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

  • 半導体分野向け低設計締付圧力Y『超高真空用デルタシール』 製品画像

    半導体分野向け低設計締付圧力Y『超高真空用デルタシール』

    デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) は、超高…

    【仕様】 ■寸法:φ10~2000 ■温度:-272℃~520℃(延性外被)、-272℃~700℃(低延性外被) ■漏れ量::*円形の場合10⁻¹²Pa・m³/sec.(10⁻¹¹atm.cm³/sec.) ...

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    メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

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    ヘリコフレックスのボルト荷重&締付トルク計算

    ヘリコフレックスシリーズのボルト荷重と締付トルクの計算をご紹介

    メタルシールです。 ヘリコフレックスシリーズのボルト荷重は、CODAP(Annexe C6A4:JIS等の「圧力容器のボルト締めフランジ規定」に類推)にて求めます。 お見積り段階で溝等の寸法入のテクニカルデータシート(TDS)提出や ボルト荷重と締付トルクの計算も行いますので、 是非お引合下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

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