- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
53件 - カタログ
301件
-
-
半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…
創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的/コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社
-
-
PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…
奥野製薬工業は、東京ビッグサイト(東京国際展示場)で、2024年6月12日(水)~6月14日(金)に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板/半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...
メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
-
-
多様な樹脂材料の反応プロセスの見える化に! インプロセスで樹脂材料…
【LTF631】 ○反応時間の短い(数秒から数分間)速硬化タイプの樹脂材料について高速サンプリングができ ○成形サイクルタイムの削減に有効利用 ○SMC(CF-SMC)・BMC・エポキシ封止材やUV硬化などに実績多数 ○熱電対や圧力センサ、変位センサ等も同時に利用でき、品質保証やプロセス開発にも有効 【LT-439】 〇低コストなDEA誘電硬化モニター(1ch測定)でネットワ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社シスコム(SysCom)
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
日本コーティングセンター(JCC)株式会社 -
パワーモジュール材料評価システム ASU/PM-Lifetime
次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュ…
株式会社先端力学シミュレーション研究所 -
【軽量化実現】 アルミ製シールプラグ(埋め栓)
スイス製シールプラグのKOENIG (ケーニック) 社より、重…
株式会社マツイ 東京本社