スーパーキャパシタUPSモジュール『GpUPS90F2』

PRメンテナンスフリーで長寿命！充電ゼロ状態でも接続機器へ即給電可能なUP…

『GpUPS90F2』は、省スペース設計のスーパーキャパシタUPSモジュールです。 DC入力・DC出力なので、既存機器のDC電源とDC駆動機器間に入れるだけ。 （DC12VもしくはDC24V機器） Windows用の線アプリケーション「UPS Monitor」を常駐アプリとして使用することで 電圧表示・温度表示・ステータス表示・OSシャットダウン機能を 簡単に確認、設定することが...

メーカー・取り扱い企業： ゴフェル株式会社

ガムテープ封かん機『FXW-6050』

PRダンボール封かん作業の省人・省力化に。「脱プラ／紙化」「CO2排出量削…

「FXW-6050」は、ガムテープ専用の封かん機です。 「脱プラ／紙化」「CO2排出量削減」「資源循環」などの自然環境への配慮の取り組み、「省力・省人化」という職場環境の改善にお悩みの方は、導入をご検討ください。 ガムテープとは… ・クラフト紙と澱粉系糊で構成されている、糊面に水をつけることで貼り付ける、切手をイメージさせるテープです。 ・焼却時のCO2排出量をOPPテープの約1/2に...

メーカー・取り扱い企業： 富士工業株式会社 東京本社

第8世代CPU搭載 組込みPC FLEX-BX100-ULT5

IEI,Whiskey Lake CPU搭載,ファンレス動作,2 Po…

【IEI FLEX-BX100-ULT5特長】 ■幅356.5×高さ44×奥行222ｍｍ　3．48リットル ■Whiskey Lake 第8世代 Core i5-8365UE 1.6GHz/Celeron 4305UE 2GHz CPU ファンレス ■M.2 2280( PCIe Gen 3.0 x4 NVMe SSD対応) x 1 ■2 PoE PD対応(最大71W)...仕様 ■CP...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

SECO NXP-Based産業用SBC VIKTORIA

SBC-984,NXP i.MX 6 Family, ARM Cort…

特徴 ■i.MX 6Solo/6DualLite/6Dual/6Quad/6Quad/6Dual プロセッサ搭載 ■onboard DDR3L 最大2GB ■miniPCI-e slot; CAN Bus; Wi-Fi add-on module ■2D/3D専用グラフィックプロセッサ ■OS Linux ■動作温度0～70℃ ■80 x 67 mm (3.15” x 2.64”)....

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

SECO NXP-Based産業用3.5”SBC DORIS

SBC-A62-J, NXP i.MX 6 Family, ARM C…

特徴 ■NXP i.MX 6 Family, based on ARM Cortex-A9 プロセッサ搭載 ■2D/3D専用グラフィックプロセッサ ■Wi-Fi add-on module; up 28 GPI/Os; CAN Bus ■onboard DDR3L 最大2GB ■OS Linux/Yocto/Android ■動作温度-40～85℃ ■寸法　110 x 86.5 mm...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社