• 【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』 製品画像

    【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

    PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送!シロキ…

    ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘着材不使用・シロキサンフリーで安心してご使用いただけます。 真空装置で真空引きすることで簡単にピックアップできます。 【特長】 ■精密部品を搬送時の振動などから守り、破損を防止 やわらかなゲル素...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社エクシール 本社

  • 株式会社赤川硬質硝子工業所のキャラクターが誕生しました 製品画像

    株式会社赤川硬質硝子工業所のキャラクターが誕生しました

    PR40年以上のポーラスガラスの製造実績を持つ当社のキャラクターをご紹介!

    株式会社赤川硬質硝子工業所のキャラクターが誕生しましたので、 ご紹介いたします。 キャラクターの名前は「red dipper(赤い河鳥)」。 無限の硝子や硝子材料の海からあなたの硝子を見つけ、すくい上げます。 当社では、気体を通す性質をもつ「ポーラスガラス(多孔質硝子)」の 製造で40年以上の実績があり、国内外で採用れています。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社赤川硬質硝子工業所

  • 半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術! 製品画像

    半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術!

    ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

    um Pitch) ・ワイヤボンディング(40um Pitch) ・ウェッジボンディング(Al、Au) ・ハンダバンプ 〇フリップチップボンディング技術 ・超音波接合(GGI) ・導電性接着剤接続(SBB) ・マイクロソルダリング(C4/Cu pillar) ・熱圧着ボンディング(ACF/ACP/NCP etc.) ・Auハンダ接合(GBS) 〇超小型モジュール技術 ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

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