半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！マイクロモジュールテクノロジー

ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプまで。あらゆる基板実装に対応しています！

様々な回路基板に、半導体ベアチップを多彩な工法で実装します。

ガラスエポキシ基板、セラミック基板、立体配線基板（ＭＩＤ）、フレキシブル基板、ガラス基板、Ｓｉ基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の実装が可能です。

更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、小型モジュールや半導体パッケージの開発から試作・小中規模量産をフレキシブルに対応しています。

ワイヤボンディングのみや特殊実装等の特定作業も行っており、個数1点から承っています。

基本情報半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

【コア技術】
〇バンプ形成＆ワイヤボンディング技術
・スタッドバンプボンディング（Φ25m/40um Pitch）
・多段積バンプ形成（２段～３段バンプ（Φ40um/50um Pitch）
・ワイヤボンディング（40um Pitch）
・ウェッジボンディング（Al、Au）
・ハンダバンプ

〇フリップチップボンディング技術
・超音波接合（GGI）
・導電性接着剤接続（SBB）
・マイクロソルダリング（C4/Cu pillar）
・熱圧着ボンディング（ACF/ACP/NCP etc.）
・Auハンダ接合（GBS）

〇超小型モジュール技術
・COF モジュール
・COM モジュール
・COC モジュール
・FOB モジュール
・次世代パワーモジュール技術
・フリップチップセンサモジュール

〇封止技術
・アンダーフィル（Flip Chip）
・サイドフィル封止（Image Sensor etc.）
・ポッティング/ダム・フィル封止（Wire Bonding）
・トランスファーモールド

詳しくはカタログをダウンロード、またはお問い合わせください。

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カタログ半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

取扱企業半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

マイクロモジュールテクノロジー株式会社

◆ベアチップ実装による回路実装基板の小型化開発、モジュール開発。 ◆ベアチップ実装工法の受託開発、ベアチップ実装・試作・評価・解析。 ◆各種フリップチップ実装工法（ＳＢＢ・ＥＳＣ・ＧＧＩ・ＡＣＦ＆Ｐ・ＮＣＦ＆Ｐ・ＧＢＳに対応） ◆ワイヤボンディング、バンプ加工（スタッドバンプ）の試作、評価解析 ♦カメラモジュール、センサパッケージの開発・製造・販売 ♦次世代パワーモジュールの開発・試作