• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • EMI(エミッション)トータル試験システム MR2300 製品画像

    EMI(エミッション)トータル試験システム MR2300

    PR手近なところでノイズ対策!EMIは事前試験で効率アップ。

    MR2300は当社のスペクトラムアナライザ技術、電波暗箱技術およびアンテナ技術を結集した統合システムです。 EMIトータル試験システム MR2300の特長 ■追加設備のいらないEMIトータル試験システム アンテナ、EMI用スペクトラムアナライザ、LISN、EMI用PCソフトウェアのみならず、電波暗箱まで全てが揃ったトータル試験システム ■自社開発の小型・広帯域アンテナ 30M...

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    メーカー・取り扱い企業: マイクロニクス株式会社

  • 配管工事 「トップモール工法」非開削にて管路を埋設!施工事例 製品画像

    配管工事 「トップモール工法」非開削にて管路を埋設!施工事例

    非開削にて地中を縦横無尽に掘り進み、通信ケーブル、ガス配管や上下水道用…

    トップモール工法(口径堀進工法)とは、ドリル掘進機を用いて埋設管路の新設を行う非開削工法です。 国道や線路など、開削が難しい場所での施工に適しており、非開削であることから排土を出さないクリーンな簡易掘進工法です。また...

    メーカー・取り扱い企業: 根本企画工業株式会社

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