• 【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット 製品画像

    【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

    PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

    当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

    メーカー・取り扱い企業: ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

  • 選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ 製品画像

    選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ

    PR複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製品を!製…

    堅牢かつ超小型アンマネージドイーサネットスイッチ『EDS-2000/G2000シリーズ』には、 産業用に特化したMoxaだからこその特長が詰まっています。 高さ8.1cm×幅1.8cm×奥行6.5cmの超小型サイズで、制御盤や機械などのスペースに制約のある場所への組み込みが容易に行え、複雑化・高密度化するネットワーク環境に柔軟に対応できます。 コンパクトながら、過酷な産業現場の環境下...

    • サムネイル画像_?EDS-G2000-2.jpg
    • Moxa_eds2000_ipros_5.jpg
    • Moxa_eds2000_ipros_2.jpg
    • Moxa_eds2000_ipros_3.jpg
    • Moxa_eds2000_ipros_4.jpg

    メーカー・取り扱い企業: アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社

  • 上面小型バリ取り機『ハンディーターンテーブル』 製品画像

    上面小型バリ取り機『ハンディーターンテーブル』

    2次バリが出ず、バリ取りから仕上まで可能!オカスギのジスクが全て使用で…

    『ハンディーターンテーブル』は、A5サイズでスペースいらずの 上面小型バリ取り機です。 ラバー付き取手により、片手で機械の横に持ち運び自由自在。 両手で小物から長尺ワークまで楽々作業が可能です。 この他、手持ちで平面出し(0.01mm以下)が出来るターン...

    • image_02.png
    • image_03.png
    • image_22.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オカスギ

  • ステラ・ラバージスク50 製品画像

    ステラ・ラバージスク50

    小型・手軽・安全・狭いところにも!φ50のゴムジスクをご紹介いたします…

    当社で取り扱う、『ステラ・ラバージスク50』をご紹介いたします。 小型・手軽なφ50のゴムジスクで、狭いところにも使用可能。 専用グラインダー「BSRE-50」は、セーフティーカバーが付いているので 指の巻き込みもなく、回転が完全に止まらなくても安全に作業台に...

    • image_02.png
    • image_03.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社オカスギ

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
60件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • ipros_bana_提出.jpg
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg

PR