半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

少量多品種量産でコスパを実現！省エネ省材料の小型射出成形装置

PR精密部品からはすば歯車、内ネジ部品まで幅広く成形可能！幅広い部品を少量…

エプソンテックフオルムの小型成形機『AE-M3RU』は ローターユニットが搭載された金締め力3tの横型小型成形機です。 独自開発したフラットスクリュテクノロジーやホットランナーを成形機本体に標準搭載することで 従来機の特長を引き継ぎ、少量多品種量産でコスパを実現します。 また『AE-M3RU』は、はしば歯車や内ネジなどより幅広い部品に対応するためにローターユニットを搭載。 この回...

メーカー・取り扱い企業： エプソンテックフオルム株式会社

超小型μスクリューディスペンサー　AMD3-μシリーズ

業界最小！ 全長100mm以下のスクリューディスペンサー

高性能エンコーダーを搭載 微細位置決めが可能になり従来のAMD3シリーズより微小吐出がより安定します。 接液部はカートリッジ方式。メンテナンス時の作業時間が短縮されます。 消耗部品は殆ど発生しません。ランニングコスト低減に寄与します。 ...最高回転数：1000rpm 瞬時最大トルク：0.14Nm / 0.42Nm 2タイプあり エンコーダ最大分解能：432,000P/R 本体重量：250g...

メーカー・取り扱い企業： ESER Corporation-Japan(イーサージャパン） さいたまラボ