スリムファンレスコンピュータ『DL3000N/DL3000NS』

PR小型・ファンレスで設置場所を選ばない！待望のSIMカード対応モデルもラ…

『DL3000N』は、エントリークラスながら装備が充実した 小型ファンレスモデルのコンピュータです。 インテル N100プロセッサーを搭載し、省電力で快適な動作性能を保有。 DisplayPort、HDMI、VGA、シリアルポートなど豊富なインターフェースを 備えています。 また、SIMカード対応モデル「DL3000NS」もラインアップし、無線LAN環境が ない場所など、今まで...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

開発支援・試作・受託生産

PRクリーン環境と高精度装置で機能性フィルムを製造、お客様仕様のカスタムフ…

お客様仕様のフィルム開発・受託生産を支援する『カスタムメイドシステム』 企画・開発・量産まで対応します。当社のフィルム加工技術をご利用ください。 試作スケールに合わせた装置でフィルム製造を行います。 ・ミニスケール200mm幅の小型テスト押出機での検討・少量試作 ・ミディアム～フルスケール（600mm～1300mm幅）の量産機...○ 押出実績樹脂 　PC、COP、COC、PET、PBT...

メーカー・取り扱い企業： 五洋紙工株式会社

1MビットFeRAM​「MB85RS1MT」

ウェアラブルデバイスの小型化・薄型化を実現する低消費電力の不揮発性メモ…

MB85RS1MTは、3.09 x 2.28 x 0.33mmの小型サイズです。両者を実装面積で比較すると、WL-CSPはSOPの約23%に相当し、約77%の実装面積の削減が可能です。 さらに、本小型パッケージは、クレジットカードの約半分となる0.33mmの薄さを...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

不揮発性メモリ 8MビットReRAM 「MB85AS8MT」

業界最小クラスの読出し電流により、補聴器、スマートウォッチなどに最適

■用途例 超小型パッケージのWL-CSPでの提供も可能のため、補聴器、 スマートウォッチ、スマートバンドなど小型のウェアラブルデバイスに 最適なメモリです。...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

不揮発性メモリ 8MビットFeRAM​「MB85R8M2T」

不揮発性メモリFeRAMでは最大メモリ容量となる8Mビット品を開発。産…

本製品は、SRAM互換のパラレルインターフェースをもち、1.8V～3.6Vのワイドレンジで動作します。パッケージは、お客様からの小型化の要求に応えて8mm x 6mmの小型サイズである48ピンFBGAパッケージを採用しています。お客様が44ピンTSOPパッケージのSRAMをご使用の場合は、本FeRAM​に置き換えることで、バッテ...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

不揮発性メモリ64KビットFeRAM​ 「MB85RS64TU」

-55℃での低温動作を保証する64Kビット FeRAM​を開発。 極寒…

V～3.6Vのワイドレンジ、最大10MHzで動作可能なSPIインターフェース、そして動作温度範囲は-55℃～+85℃です。パッケージは、EEPROMと置き換え可能な8ピンSOPに加えて、リード無しの小型パッケージ8ピンSON(Small Outline Non-lead package)があります。SON品はSOP品と比較して、面積比で約30%、実装体積比で約13%と小さく、実装基板の小型化にも貢...

メーカー・取り扱い企業： 富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社 本社

擬似スタティックランダムアクセスメモリ『HYPERRAM』

-40℃～＋105℃の拡張動作温度範囲を提供！セルフリフレッシュ型ダイ…

【主な利点】 ■高性能：既存のハイパーラムデバイスのスループットを2倍の800MBpsに向上 ■小型パッケージの採用により、基板実装面積を削減 ■低消費電力：バッテリー駆動のアプリケーションに好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

【プログラマブルロジックIC】CPLD　ラインアップ一覧

ロジックアレイブロック、 プログラマブルインターコネクト、I/Oブロッ…

複雑な組み合わせ回路やシーケンシャル回路の 実装に使用されます。 高性能な制御用途、 及びブートローダー機能を実行するデジタル設計に 適しており、携帯電話、タブレットなどのポータブル機器や小型の アドレスデコード設計の用途向けに、コスト効果の高い製品を取り揃えています。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【特長】 ■不揮発性構成メモリ ■ROMが不要なため、...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【プログラマブルロジックIC】FPGA　ラインアップ一覧

再プログラムが可能なため、幅広いソリューションに適しています

『FPGA』は、小型の半導体ロジックチップで、集積回路又は略して ICと呼ばれ、1つの基本ロジックセルから構築され、 何百回も複製されます。 構成可能なロジックブロック、プログラマブルスイッチマトリックス、 ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【モバイルDRAM】HYPERRAM

PCBレイアウト設計を大幅に簡素化！省スペース・低消費電力で小型機器に…

『HYPERRAM』は、HYPERBUSインターフェスを使用したpSRAMです。 ハイブリットスリープモード時のスタンバイ電流は25μA typ.で低消費電力。 信号ピンは13本のみでPCBレイアウト設計を大幅に簡素化するシンプル基板設計です。 また、製品ニーズに合わせた豊富なパッケージオプションをご用意しております。 【特長】 ■信号ピンは13本のみ ■シンプル基板設計 ■低消費電力 ■豊...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

ウィンボンドメモリ：自社ファブ保有で長期安定供給が可能

NANDフラッシュ・HYPERRAMをご紹介！～SDRAM、NOR、セ…

信頼性の高いコードストレージフラッシュメモリ （3）「HYPERRAM」 HYPERBUSインターフェスを使用したpSRAM。 PCBレイアウト設計を大幅に簡素化！省スペース・低消費電力で小型機器に好適！...

メーカー・取り扱い企業： ウィンボンド・エレクトロニクス（Winbond Electronics Corp. Japan)　株式会社

【データコンバータ】静電容量式タッチセンサ用デジタルコンバータ

静電容量式センサと組み合わせて各種、機能を実装できるためポータブル機器…

【パッケージタイプ】 ■MSOP(小型アウトラインパッケージ) ■SSOP(シュリンクスモールアウトラインパッケージ) ■TSSOP(薄型シュリンクスモールアウトラインパッケージ) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【プロセッサ・マイクロコントローラ】プロセッサ　ラインアップ一覧

画像処理用のGPUなど、各種用途に特化した設計のマイクロプロセッサも製…

ッサを取り扱っています。 画像処理などのために、特定の種類の演算処理を高速化するための 並列演算ユニットなどを搭載する製品もあります。 携帯電話、ゲーム機、電卓、スマートウォッチなどの小型携帯機器にも 使われています。 【ラインアップ(一部)】 ■マイクロプロセッサ Renesas Electronics ■マイクロプロセッサ Microchip ■マイクロプロセッサ ...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

【プロセッサ・マイクロコントローラ】システムオンチップ(SoC)

内部バスで通信できるため、遅延が少なくなり、高速処理を行うことができま…

は、システムを動かすために必要なパーツをあらかじめ まとめているため、占有面積・消費電力を少なくできる システムオンチップを取り扱っております。 マートフォン、タブレット、ラップトップなど小型機器で多く使われています。 複数のチップに分かれていた機能を統合し、一つのチップ上に集約したもので、 実装するために必要な面積を縮小できます。 【特長】 ■小型化・軽量化 ■高速化...

メーカー・取り扱い企業： アールエスコンポーネンツ株式会社

デュアルポートUSB メモリ AD-MUT シリーズ

スマートフォンやタブレット、PCで使えるUSBメモリAD-MUTシ …

ても使えます。 AD-MUT シリーズをより便利に活用する事ができるアプリ「ADTEC Manager」をGooglePlayより無料でダウンロードする事も可能です。 本体は3.2g と軽量小型で、便利なストラップホールド付きです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドテック

全自動ウエハボンダー XBS200

先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応…

【特長】 ■金属拡散接合，共晶接合，TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合，陽極接合，ガラスフリット接合など，あらゆるウエハ接合プロセスに対応 ■直径100mm～200mmまでのウエハおよび基板，6mmまでの積層厚みに対応 ■高精度ボンドアライナーモジュールXBS200と革新的な搬送機構の組み合わせにより，高精度のポストボンドアライメント精度を実現 ■真空またはガス雰囲気の制御による接合...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社

メモリパッケージング市場の調査レポート

メモリパッケージング市場は、2020年に236.1億米ドルと評価され、…

フリップチップ、TSV、およびウェーハレベルのチップスケールパッケージング(WLCSP)は、より広い帯域幅、より高速な、およびより小型/薄いパッケージを満たす有望な技術です。理解しやすいプログラム調整、低いエンジニアリングコスト、および容易な切り替えにより、ワイヤボンドメモリパッケージングプラットフォームの需要が高まっています. ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

完全仕様固定 高信頼USB Memory（USB3.0モデル）

完全部品固定による高い安定性と信頼性！産業機器で安心して使用可能！

【ラインアップ】 ■部品固定モデル（小型モデル） ■主要部品仕様固定モデル ■主要部品仕様固定モデル（小型モデル） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ハギワラソリューションズ株式会社