中～大流量タイプ 深紫外線LED水除菌装置 DWM series

PRノーベル賞受賞者と共同開発した深紫外線LEDを搭載。寿命35,000時…

DWM seriesは本体内部に水を取り込み、内部を通過する水に深紫外線を照射して、水中の細菌・ウイルスを除去します。日機装が提供する各種水除菌製品群の中でも、最大で200L/minの処理が可能な中～大流量タイプです。 水銀は水俣条約により、国際的な規制が始まっています。昨今ではSDGs・ESGへの取り組みがより重要になっており、水銀ランプ装置から深紫外線LED装置への置き換えが増えています...

メーカー・取り扱い企業： 日機装株式会社 メディカル事業本部 ヘルスケア事業推進部

新提案！工場・設備のスマート監視！ ※モニター企業様を募集中

PR遠隔監視システム『T-BOX』のデモ機をお貸し出し！現場のデータ収集や…

＜ 様々な用途でお使いいただけます ＞ ・上下水道設備の遠隔・集中監視に！ ・工場の設備診断、予知・予防保全、異常の早期発見に！ ・ビルの省エネ管理に！ ・太陽光や風力発電など再エネ施設の運用監視に！ ＜大洋電機製作所（日東工業グループ）の遠隔監視システム＞ ■T-BOX for データロガー 温度・圧力・流量・電力量などのデータ監視に特化 「現場の見える化」や「予知・予防保全」に活用！ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大洋電機製作所 日東工業グループ

ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO Pro』

アライメント精度±0.2μmを実現。光通信関係、シリコンフォトニクス関…

フォース（荷重）：3g up to 2000g ■接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 【採用実績】 ■光通信関係 ■シリコンフォトニクス関連 ■R&D向けや量産工場 ■MEMSセンサー、LiDAR、VCSELなど ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・サイクルタイム：1.5 to 6 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

ィング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社