PNエキスパンダー　～無料貸し出しセール中～

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＼イチオシのポイント！／ ◎シート加工物で問題となる「シワ」を均一に展開しトラブルの発生を防ぎます！ ◎傾斜ユニットによる調整機構で、シート加工物に合わせた展開量に調整が可能！ ◎展開量の調整が簡単、職人技が不要です！ ◎他社製品からの乗り換えで多数ご好評頂いてます！ ◎御社でのメンテナンスも可能で製品寿命が長い！ 無┃料┃貸┃出┃ ぜひPNエキスパンダーを試してみませんか？ 実際に御...

メーカー・取り扱い企業： ニューマチック工業株式会社

往復回転式撹拌機【高粘度液・高濃度液の撹拌操作が容易！】

PR往復回転で撹拌効率アップ！高粘度液・高濃度液の撹拌操作が容易な往復回転…

『往復回転式撹拌機アジター』は、三角翼をつけた撹拌軸が一方回転でな く、1/4回転ごとに反転をする撹拌機です。低粘度液から高粘度液まで 溶解、反応など広範囲に使用でき、独特の撹拌効果を発揮します。ニーダー としても利用できます。 【特長】 ■槽内の液は複雑な上下対流となり、強力な撹拌でも液面は常に平ら ■邪魔板や槽底の軸受が不要で空運転ができる ■三角翼の向き、位置によって発泡、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社島崎エンジニアリング 本社

株式会社ダイワ工業　会社案内

環境問題にも対応！ものづくり・技術開発でお客様に感動と満足を提供します…

当社は、1967年創業し当時は金属プレス加工業から始まり、その技術を プリント基板の外形加工に応用。 1982年よりプリント基板の製造を開始し、現在に至っています。 セラミックス同等以上の放熱性を一般プリント基板に機能として持たせる、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

【コスト削減】高放熱・大電流基板

ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。ＬＥＤ基板や…

株式会社ダイワ工業の“高放熱・大電流基板”についてご紹介します。 当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を 実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

銅ベース/アルミベース基板

熱伝導率は10Wまで対応可能！高熱伝導の絶縁層を使用の片面1層金属基板…

当社が取り扱う『銅ベース/アルミベース基板』についてご紹介します。 「銅ベース」は、銅バンプを持たないプレーンな基板です。 熱伝導率の高い銅材に4～10Wの絶縁層と銅箔を圧着。LEDの高放熱に対応します。 「アルミベース基板」は、各材料メーカーのアルミ基板材にも対応している 基板です。板厚/熱伝導率など、好適な材料を豊富なラインアップの中から お選びいただけます。 【特長】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

銅ピン埋め込み基板『DPGA-EF』

発熱部品直下に銅ピンを埋め込む！銅ピンの本数によるコスト差を少なくでき…

『DPGA-EF』は、必要な部分のみに銅ピンを埋め込むタイプの基板です。 バンプ付きの銅ベースと比較して低コストで制作することが可能。 銅ピンはリジット基板の穴に挿入後、樹脂にて固定します。 圧入と違い、クラックなどの危険がありません。 また、銅ピンは一括で埋め込みます。圧入方式と異なり、銅ピンの本数による コスト差を少なくできます。 【特長】 ■部品の両面実装が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

高放熱基板『DPGA-S』

裏面銅ベースを分離し絶縁化に対応！銅ベースを分離しても基板の強度を確保

『DPGA-S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。 貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで 厚くすることが可能。 これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。 また、分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能です。 【特長】 ■貫通型の銅バンプによる高い放熱性 ■絶縁層を0.3mmまで厚...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

大電流対応厚銅基板

400μの銅板をコア材に貼り合わせ多層化にも対応した厚銅基板をご紹介し…

『大電流対応厚銅基板』は、コア材に外層となる銅板を貼りあわせた基板です。 外層銅厚は最大400μ。 大電流の基板設計に対応。 また、通常の内層に銅板を貼りあわせ、外層のみ厚銅の多層板にも対応します。 厚銅は外層回路・内層回路のどちらにも使用可能です。 【特長】 ■内層35μに外層300μを組み合わせた4層板 ■インクジェットのシルク印刷により、厚銅の段差にみ対応 ※...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)

銅バンプを介しLEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板をご紹介

『オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)』は、銅バンプを介し、 LEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板です。 銅の持つ高い熱伝導性により、高輝度LEDの熱を効率よく放出することが 可能です。 アルミ基板やCEM3基板FR-4基板とDPGA基板の大きな違いは、 LED放熱パッドと直接接続するため、効率的な放熱が可能です。 【特長】 ■高輝度LEDの熱を効率よ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

高放熱基板『DPGA-M』

DPGAを片面複層化し裏面配線に対応！並列回路が存在する場合も等長配線…

『DPGA-M』は、DPGAを片面複層化し、裏面配線に対応した高放熱基板です。 片面複層構造にすることにより、裏面配線を可能にするなど、設計の自由度を 大幅にアップします。 片面に複数のレイヤーを重ねる構造ではありますが、銅バンプを 貫通させることが可能。 このため、高放熱部品を銅ベース～ヒートシンクに直結することができます。 【特長】 ■片面複層構造 ■裏面配線を可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業