デジタル顕微鏡・工業用内視鏡　※2024年版総合カタログ無料進呈

PR様々な現場で活用されているデジタル顕微鏡と工業内視鏡の最新ラインアップ…

当社は、デジタル顕微鏡や工業内視鏡の専門企業として、さまざまな状況に対応できる製品をラインアップしております。 今回はその最新の製品のリスト・スペックから導入業界のご紹介などを掲載した総合カタログを公開！ 製品詳細や比較表をご確認いただき、貴社のニーズに最適な選択をお手伝いさせていただきます。 もちろん、製品についてご不明な点は専門のスタッフが直接お伺いいたしますので、ご気軽にお問い合わせくださ...

メーカー・取り扱い企業： スリーアールソリューション株式会社

『PTFEライナーフレキシブルホース』

PR優れた耐薬品性で医薬品や工業用など幅広い分野で活躍。豊富なシリーズから…

Aflexブランドの『PTFEライナーフレキシブルホース』は、 流体接触面を化学反応が少ないPTFE樹脂でライニングした製品です。 優れた耐薬品性を備え、高圧および最大260℃の高温に耐性を発揮。 滑らかな内面構造により、液体の流速を確保できます。 CIP/SIPに対応したシリーズもあり、高い衛生性が求められる分野でも活躍。 ホースに接着剤を使用しないため、剥離によるコンタミリス...

メーカー・取り扱い企業： Watson-Marlow（ワトソンマーロー）株式会社 東京本社、大阪支社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

【無料進呈中！】エンジニアリングセラミックス製品　総合カタログ

各種無機材料製品をはじめ、フォトマスクやガラス溶解炉用部材などをライン…

『エンジニアリングセラミックス製品総合カタログ』は半導体関連製品や セラミック製品などの開発・製造を行っている、クアーズテック株式会社の 総合カタログです。 半導体デバイスの製造プロセスに欠かせない各種無機材料製品をはじめ、 FPD関連製品の液晶ディスプレイパネル製造用フォトマスクや、 一般産業用製品のガラス溶解炉用部材などをラインアップしています。 【製品ラインアップ】 ■...

メーカー・取り扱い企業： クアーズテック株式会社

アル株式会社　会社案内

グロバールなネットワークでお客様をサポート！ALUがお届けします

【取扱製品】 ■高純度材料を使用したウェハプロセス用カスタマイズ部品 ■ウェハプロセス装置用互換・スペア部品/材料 ■産業用純正・互換光源 ■各種ウェハプロセス用カスタマイズ部品 ■工業用高純度ガス精製装置 ■スパッタリング真空蒸着装置 ■UHVコンポーネント ■サファイア基板、サファイア加工部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アル株式会社 本社

【事業紹介】モジュール式プロセスシステム

システムがモジュール式設計！テクノロジーや生産性に応じた長期的な変更に…

当社は工業生産および研究開発のためのシステムの構築で50年以上の経験を もっています。 この専門ノウハウを活かして、顧客に比較的小さな基板の真空成膜用システムを 数百台も供給してきました。 当社のモジュール式システムにより、ウェハーをベースにした製品、3次元 形状製品、バッチで成膜幅が1,000mm以下の基板、ドラム式成膜装置、 クラスター型、あるいはインラインシステムを自由自...

メーカー・取り扱い企業： フォンアルデンヌジャパン株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社