工場用マットスイッチ　工場の危険エリアの立ち入り防止に！

PR１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイ…

エスケイ電子工業の工場用マットスイッチは、１００万回もの繰り返し運用が可能。特殊コーティングしたアルミ板フィルムにウレタンスポンジを挟み込む独自構造で、高耐久性を低価格で実現しました。 不感部分が少なく、確実な動作も特長です。防水仕様は、耐油と非耐油、２線式および４線式をラインアップ。色、形状、寸法、厚さもカスタマイズ可能です。長年にわたりご利用いただき、約50年間の実績がありますので、安心して...

メーカー・取り扱い企業： エスケイ電子工業株式会社

ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

パワーデバイス（SiC）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

高周波デバイス（GaNonSiC、GaAs）をチップ化

ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ＆ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム（GaN）、アルミナ(Al2O3)　、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素（Si3N4）、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工（個片化）する技術です。　 MDI独自技術であるSnB「スクライブ＆ブレーク」によっ...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社

アル株式会社　会社案内

グロバールなネットワークでお客様をサポート！ALUがお届けします

【取扱製品】 ■高純度材料を使用したウェハプロセス用カスタマイズ部品 ■ウェハプロセス装置用互換・スペア部品/材料 ■産業用純正・互換光源 ■各種ウェハプロセス用カスタマイズ部品 ■工業用高純度ガス精製装置 ■スパッタリング真空蒸着装置 ■UHVコンポーネント ■サファイア基板、サファイア加工部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アル株式会社 本社

【事業紹介】モジュール式プロセスシステム

システムがモジュール式設計！テクノロジーや生産性に応じた長期的な変更に…

当社は工業生産および研究開発のためのシステムの構築で50年以上の経験を もっています。 この専門ノウハウを活かして、顧客に比較的小さな基板の真空成膜用システムを 数百台も供給してきました。 当社のモジュール式システムにより、ウェハーをベースにした製品、3次元 形状製品、バッチで成膜幅が1,000mm以下の基板、ドラム式成膜装置、 クラスター型、あるいはインラインシステムを自由自...

メーカー・取り扱い企業： フォンアルデンヌジャパン株式会社

カーフロスゼロで高速切断！ドライ加工のスクライブ＆ブレイク工法

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

メーカー・取り扱い企業： 三星ダイヤモンド工業株式会社