半導体後工程用治具(治工具) ～マガジン・ダイシングリング・他～

PR４０年で約１００社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…

当社はＵＡＣＪグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。４０年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン（組立タイプのマガジ...

メーカー・取り扱い企業： UACJグループ　泉メタル株式会社　

高耐食性アルマイト封孔剤『5E161』

PRアルミダイカストの腐食防止に。短時間かつ低温で処理でき、エネルギーコス…

高耐食性封孔剤『5E161』は、ADC12などの耐食性を付与しづらいダイカスト材でも、 高耐食性が得られる封孔処理剤です。 封孔時には金属水酸化物がフッ化アルミと共沈することで孔の深部（3μｍ程度） まで充填封孔し、また表層にも薬剤成分が析出することで高い耐食性を有する アルマイト層を形成します。 約40℃の低温で処理でき、処理時間も約3分と短いため、エネルギーコストの 削減、作業...

メーカー・取り扱い企業： 日本表面化学株式会社

『プレス成形工程のデジタル・ツイン』適用事例掲載資料も進呈中！

プレス成形工程のデジタル・ツインの実現により大幅な金型トライアウトと生…

プレス成形工程のデジタル・ツインを実現するプレス成形向けAutoForm ソフトウェア・モジュールとトレーニング、コンサルティングの両サービ スを組み合わせた「AutoForm REMパッケージ」のホワイトペ...

メーカー・取り扱い企業： オートフォームジャパン株式会社