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半導体後工程用治具(治工具) ~マガジン・ダイシングリング・他~
PR40年で約100社を超える採用実績とノウハウでオーダーメイド提案します…
当社はUACJグループで「材料調達」から「製品完成」までを担う会社です。 電子部品や半導体製造のダイシングからワイヤーボンディング、モールドまで一連の工程で使用される治工具を様々なお客様へご提供しております。40年に亘る【国内生産】の安定した品質・ワンストップ供給、蓄積してきたノウハウを用いお客様の困りごとに対してご提案させて頂きます。 【採用事例】 ・マガジンのコストダウン(組立タイプのマガジ...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
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PRアルミダイカストの腐食防止に。短時間かつ低温で処理でき、エネルギーコス…
高耐食性封孔剤『5E161』は、ADC12などの耐食性を付与しづらいダイカスト材でも、 高耐食性が得られる封孔処理剤です。 封孔時には金属水酸化物がフッ化アルミと共沈することで孔の深部(3μm程度) まで充填封孔し、また表層にも薬剤成分が析出することで高い耐食性を有する アルマイト層を形成します。 約40℃の低温で処理でき、処理時間も約3分と短いため、エネルギーコストの 削減、作業...
メーカー・取り扱い企業: 日本表面化学株式会社
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精製技術を活用!当社開発品を使用する事でポストキュア工程は不要になりま…
ット)は密閉性が高く、高温になるEUC内で使用されるシリコーン中の 低分子シロキサンがガス化して充満し、接点障害の原因になる事が 知られています。 また、シリコーンゴム成型後にポストキュア工程で再度加熱し シリコーンゴム中の低分子シロキサンを取り除く工程が必要ですが、当社 開発品を使用する事でポストキュア工程は不要になり(可能性があり)ます。 【新規シリコーン製品 ラインアップ...
メーカー・取り扱い企業: 中国精油株式会社
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