５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

ナノバブル発生装置　PANDORA　コストダウン　生産向上

PR砥石寿命２倍 砥石切込み５倍 加工抵抗50％減 ファインバブルを…

ナノバブル発生装置　PANDORA（パンドラ）は製造業向けに大量のナノバブルとマイクロバブルを同時発生させる事が出来る装置です。 ナノバブルを現在お使いのクーラントに発生させる事により 冷却効果、洗浄効果を発揮し 飛躍的に砥石の寿命を延ばしたり、冷却性能を上げ寸法精度を向上させたり、 条件UPにて加工能率を向上させることが可能です。 是非、業界最多バブル量にて効果を実感下さい。...国内...

メーカー・取り扱い企業： 昌弘貿易株式会社 関西営業本部

SiC半導体製造用機能部品

2000℃以上のSiCプロセスに対応可能な単結晶成長およびCVD用部品…

tiveの『タンタルカーバイドコーティング』は、SiC単結晶成長炉、エピタキシャル装置の部品として多くの実績を有しており、『静電チャック』はSiやSiC半導体プロセスの高温イオン注入、スパッタリング工程で使用されています。 【特長】 ■タンタルカーバイド ・超高温（2000℃以上）での使用が可能 ・複雑な形状にも対応できる優れた被覆性 ■静電チャック ・1000℃までのプロセスに対...

メーカー・取り扱い企業： モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社