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  • 半導体業界向け特殊セラミック部品＜カタログ無料進呈中＞ 製品画像

    半導体業界向け特殊セラミック部品＜カタログ無料進呈中＞

    PRエッチング工程、CVD工程への使用に。高い熱伝導率の「窒化アルミ」、耐…

    当社は、半導体製造の分野における、 熱特性や異物発生防止のニーズに応える特殊セラミック部品を提供しています。 窒化アルミは、最高220W/m・Kの熱伝導率で、最大φ500のプレートを提供可能です。 イットリアは、高い耐プラズマ性を備え、焼結材部品と溶射材をラインアップ。 溶射時には高い密着性により、パーティクル低減のニーズに対応可能です。 【特長】 ■窒化アルミは、半導体装置向...

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    メーカー・取り扱い企業： 千代田交易株式会社

  • 高耐食性アルマイト封孔剤『5E161』 製品画像

    高耐食性アルマイト封孔剤『5E161』

    PRアルミダイカストの腐食防止に。短時間かつ低温で処理でき、エネルギーコス…

    高耐食性封孔剤『5E161』は、ADC12などの耐食性を付与しづらいダイカスト材でも、 高耐食性が得られる封孔処理剤です。 封孔時には金属水酸化物がフッ化アルミと共沈することで孔の深部（3μｍ程度） まで充填封孔し、また表層にも薬剤成分が析出することで高い耐食性を有する アルマイト層を形成します。 約40℃の低温で処理でき、処理時間も約3分と短いため、エネルギーコストの 削減、作業...

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    メーカー・取り扱い企業： 日本表面化学株式会社

  • LiB電極スラリー製造方法「CDMプロセス」のご提案 製品画像

    LiB電極スラリー製造方法「CDMプロセス」のご提案

    スラリーの粒子分散方法に関して、固練り方法→CDMプロセス（特許取得済…

    プロセスを提案します。従来の固練り法と比較して、 　☆処理が短時間 　☆分散能力が高い 　☆再現性が高い 　☆スケールアップ　大量生産が容易 というメリットがあります！ ■固練り法の工程 ハイビスディスパーミックスなどの混練機を使用します。一般的な工程は、粉体原料を全量投入→液体原料を少しずつ投入→そぼろ～団子状になったところで混錬→さらに液体原料を少しずつ投入して希釈→粘度調整...

    メーカー・取り扱い企業： プライミクス株式会社

  • 真空乳化装置　CLEARSTAR(R)/クリアスタア(R) 製品画像

    真空乳化装置　CLEARSTAR(R)/クリアスタア(R)

    洗浄と滅菌管理の総合技術が導入されたCIP/SIP対応ミキサー！化粧品…

    CLEARSTAR(R)／クリアスタア(R)はCIP（Clean-in-Place：定置洗浄）とSIP（Sterilize-in-Place：定置滅菌）が可能な真空乳化装置／システムです。 槽下攪拌部ネオカイザー(R)の強い剪断力とポンプ能力で、槽外循環（槽下部→槽外循環配管→槽上部）すると処理物全体を均質に攪拌できます。 真空乳化装置の洗浄、分解、組み立てにお悩みのお客様は是非クリアスタ...

    メーカー・取り扱い企業： プライミクス株式会社

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