金属加工一筋50年以上の当社が教える『精密板金加工』～基礎編～

PR15mmサイズの小さなものから800mmレベルのサイズまで！精密板金の…

『精密板金加工』は、NCT、レーザー等でステンレスや鉄、 アルミ等の金属、非鉄金属、板材料を抜き、ベンダーで折り曲げ、 所望する形状にして製品を作り上げる方法です。 当社では、15mmサイズの小さなものから、800mmレベルのサイズまで、 長年培ったプレス加工・板金技術を生かし、通信・防災機器を はじめとする各分野に対応。 試作、設計、量産、メッキ、塗装、シルクまで、ワンストッ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社横手製作所

乾湿粉体原料　連続式『混練・造粒機』※納入事例集進呈！

PR不等速２軸に各々配列の撹拌羽根で、付着性が高い対象物も効率よく混練・造…

　新日南『混練・造粒機』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、製品化しました。 　 　混練機『ダウミキサーPX型』は、回転速度が異なる２軸（不等速2軸）にらせん状配列の1条/2条巻の多様なパドル構成（複数特許取得）で、セルフクリーニング効果が常に作用して付着性が高い対象物でも効率よい混練効果と圧密効果が得られます。また、この作用で等速2軸式では避けられない、繰返し応力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新日南 京浜事業所

半導体設計・評価　【半導体プロセス開発】　派遣サービス

それぞれの技術分野に対応したエンジニアが在籍！当社の派遣サービスをご紹…

当社の『半導体プロセス開発』についてご紹介します。 当開発は、ウェハや半導体の製造工程における基礎技術や 量産技術の開発を行い、半導体デバイスの製造における重要な技術。 生産設備の導入や設置といった工場設備の立ち上げから、ウェハ製造から 半導体製造まで、それぞれの技術分野に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アウトソーシングテクノロジー

デバイス開発サービス

開発コストもトータルで抑えることが期待できます

当社では、アナログASIC（フルカスタム設計）及びミックスドシグナル ASIC開発にてデバイス開発を承っております。 IC開発の設計工程を担当し、デンケンエレクトロニクス事業部が後工程を担当 することで、デンケングループとして一貫したフローで開発を進めることが可能。 IC開発では予期せぬ問題が発生する場合がありますが、デンケ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社OAD-TEC

半導体ICパッケージ自動外観検査装置『LI930』

従来機LI900Wより処理能力向上＆省スペース化を図った新型高機能モデ…

お応えします 【特長】 ■各種表面実装型パッケージのJEITA規定寸法測定法に準拠した検査 ■マルチアングル照明を採用し対象欠陥に最適な照明条件設定で確実に検出 ■コンパクトな筐体により工程専有面積を小さく抑える事が可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社安永 本社

デジタル回路設計（論理回路設計）・検証-LSI設計（半導体設計）

最新の設計・検証技術をフル活用

体設計に携わり、論理回路設計・検証技術を磨いてきました。その経験と実績をもとに、FPGA設計/論理設計の開発プロセスにおけるアーキテクチャ設計（詳細設計）・論理設計・論理検証・実機検証等のさまざまな工程からサービスを提供。FPGA開発、MBD（Model Based Development：モデルベース開発）等の開発手法もご要望により承ります。また、プロジェクトの目的や特性に応じて、ウォーターフォ...

メーカー・取り扱い企業： 三栄ハイテックス株式会社