• ドライラミネート(貼り合わせ=紙、アルミ箔、不織布、フィルム等) 製品画像

    ドライラミネート(貼り合わせ=紙、アルミ箔、不織布、フィルム等)

    フィルム等の基材にグラビアロールで接着剤を塗布して、別の基材と貼り合せ…

    ◆第1製造ライン 基材幅:500~1730mm 基材厚み(アルミ箔):9~75μ 基材厚み(フィルム):5~250μ 基材最大径:800 巻取最大径:800 加工速度(最速):150m/分 乾燥温度(最高):180℃ 巻芯仕様:3インチ、6インチ ◆第2製造ライン 基材幅:500~1350mm 基材厚み(アルミ箔):7~5...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐伯紙工所

  • ホットメルト加工(コーティング、貼り合わせ) 製品画像

    ホットメルト加工(コーティング、貼り合わせ)

    固形ワックスを溶解槽で溶かして、ロール状の紙素材へコーティングしたり、…

    基材幅:440~1120mm 基材厚み:20~120g/m2 基材最大径:800 巻取最大径:800 基材側巻芯仕様:3インチ、6インチ 巻取側巻芯仕様:3インチ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐伯紙工所

  • コーティング加工(シリコン、アンカー、目止め、ニス等) 製品画像

    コーティング加工(シリコン、アンカー、目止め、ニス等)

    紙やフィルム、不織布等にシリコンやアンカー等のコーティング加工を行って…

    ◆第1製造ライン 基材幅:500~1730mm 基材厚み(アルミ箔):9~75μ 基材厚み(フィルム):5~250μ 基材最大径:800 巻取最大径:800 加工速度(最速):150m/分 乾燥温度(最高):180℃ 巻芯仕様:3インチ、6インチ ◆第2製造ライン 基材幅:500~1350mm 基材厚み(アルミ箔):7~5...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐伯紙工所

  • ウエットラミネート(水溶性接着剤でアルミ箔と紙等の貼り合わせ) 製品画像

    ウエットラミネート(水溶性接着剤でアルミ箔と紙等の貼り合わせ)

    水溶性の接着剤(糊など)をアルミ箔(金属箔)等に塗って、乾燥炉で水分を…

    基材幅:500~1350mm 基材厚み(アルミ箔):7~50μ 基材厚み(紙系):14~150g/m2 基材最大径:600(アルミ箔) 基材最大径:1000(紙) 巻取最大径:1000 加工速度(最速):200m/分 乾燥温度(最高):150℃ 巻芯仕様:3インチ、6インチ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐伯紙工所

  • コロナ放電処理(ぬれ性向上、印刷特性等の改善) 製品画像

    コロナ放電処理(ぬれ性向上、印刷特性等の改善)

    フィルムや紙等の表面にコロナ放電を行う表面処理技術

    基材幅・500mm~1700mmまで対応 給紙軸の最大径800 巻取軸の最大径600...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社佐伯紙工所

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