ロールtoロール 巻取/巻出装置【基材幅：1～1,200mm】

PET材や銅箔、銅貼積層材などに対応したロールtoロール 巻取/巻出装…

ロールtoロール・ウエブハンドリングでは難易度の高いとされる薄物で 低テンション搬送が必要な基材を得意としております。厚物・薄物、 長尺・短尺、樹脂フィルム・金属箔など各材料に適した巻取/巻出装置を ご提案いたします。各種加工機（レーザー、印刷機、シート状表面処理 装置）へのご提案も可能ですので、お気軽にご相談ください。 【対応基材】 ■材質 　・樹脂：PET材、PI...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

めっき装置

SETO ENGINEERINGでは、ロールtoロールの技術を生かし、…

る装置です。搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～前処理～スズめっき～後処理・湯洗～水洗～液切り～乾燥～巻取の構成となっております。 ●電解Ni・Auめっき装置 配線パターンに電解Ni＋Auめっきをする装置です。搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160m...

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デスミア装置

レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にス…

、ブラインドビア及び、スルーホール などの穴あけ後にスミアを除去できます。 ラン構成は1レーンで、加工面は両面。 装置構成は、巻出～脱脂～エッチング～中和還元～～純水洗～液切り～ 乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■ラン構成：1レーン ■搬送速度：0.5～1.0m／min(仕様による) ■材料幅：70mm～160mm(FPC用250～300mm) ■材料厚み：P...

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フォトレジストコーティング装置（PRコーティング）

ロールコート方式前処理・乾燥付き！フォトレジストコーティング装置のご紹…

当装置は、銅箔にフォトレジストをコーティングできます。 加工面は片面及び両面。 ロールコート方式前処理・乾燥付きです。 また、装置構成は巻出～前処理～PRC～乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚...

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前処理化研装置（化学研磨装置）

材料厚みはPI 25μm～！銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いた…

当装置は、銅箔の表裏面を整面処理すすることが可能です。 Lane構成は2Laneで、加工面は片面及び両面。 装置構成は、巻出～電解脱脂～酸洗～化研～酸洗～純水洗～ 液切り～乾燥～巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：1.5m～3.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用　35mm～160mm（FPC用 250～300m...

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エッチング装置

エッチング装置

○材料幅：TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm（FPC用　250〜300mm） ○材料厚み：PI 25μm〜 ○加工面：片面 ○装置構成 ：巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取 ○ユーティリティー 　・電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz 　・市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、( スチーム ) ○装置寸法 ：16m（L）×2.5m（W）×...

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ロールtoロールめっきテスト装置

めっき工程の処理時間を短縮　『ロールtoロールめっきテスト』

　お打合せにて各種対応可能 ○装置サイズ 　2100mm(L)×2650mm(W)×1950mm(H) ○基材幅：MAX 200mm ○処理工程 　巻出・前処理・めっき・洗浄・乾燥・巻取 ロールtoロールを採用した装置に多数の実績があります。 その他機能の詳細や現在お困りのことがありましたら、お問合わせ下さい。...

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電解銅めっき装置（不溶解銅めっき）

縦搬送方式にて製品パターン部分に銅めっき処理を行う装置をご紹介いたしま…

～ 給電 ～ 　　　　　　Cuストライク ～ 給電 ～ Cu1 ～ 給電 ～ Uターン ～ 給電 ～ Cu8 ～ 　　　　　　水洗～ 変色防止 ～ 回収 ～ 水洗 ～ 液切り ～ 乾燥 ～ 巻取 ■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60Hz） 　　　　　　　　　　純水、市水、冷却水、スクラバー、熱排気、（スチーム） ■参考装置寸法：20m（L）×4.6m（W）×4....

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ロールtoロールめっきテスト装置

希望のサイズに合わせた装置の提供が可能！電解めっきは縦搬送を採用してい…

【仕様】 ■寸法：2100mm(L)×2650mm(W)×1950mm(H) ■基材幅：MAX 200mm ■処理工程：巻出→前処理→めっき→洗浄→乾燥→巻取 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

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エッチング装置（2）

搬送速度は1.5m/min、材料幅は350mmまで対応！薬液温度・圧力…

当装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し連続にて エッチングを行います。 装置は、巻出（基板投入）～ラミネート～エッチング～水洗～ 酸洗～水洗～巻取（基板剥がし）～水洗～乾燥～基板積載の構成。 また搬送機構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：1.5m/min...

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TAB・COF製造装置

有効パターンエリアを大きくとる事が可能であり、材料の有効活用ができます

『TAB・COF製造装置』は、連続搬送方式で製品リール巻出に同期して、 ライン搬送に影響を与えず巻取ができます。 テンションコントローラーで製品巻出リールの回転速度を一定に制御。 巻出部テンションは製品幅により可変しますが96mm幅では、100g以下での 搬送が可能です。 またタク...

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不溶解銅めっきテスト装置

両面加工が可能！材料幅は280mmまで、材料厚みは25μm～50μmに…

0.5m／min、材料幅はMAX280mm、 材料厚みは25μm～50μmに対応。 装置は、巻出～酸性脱脂～水洗1～給電～酸活性～銅めっき～ 回収～給電～水洗2～純水洗～絞り～エアナイフ～巻取の構成 となっております。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■加工面：両面 ■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60HZ） 　純水、市水、冷却水、スクラバー、...

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ロールtoロール エッチング装置

薄物製品を当社の搬送技術により、キズ、シワなく搬送し連続処理をする装置…

を組みご提案致します。 【特長】 ■装置サイズ：15000mm(L)×2100mm(W)×2600mm(H) ■基材幅：MAX 310mm ■処理工程：巻出⇒エッチング処理⇒洗浄⇒乾燥⇒巻取 ■搬送速度：常用 5.0m/min ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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ロールtoロール巻取・巻出装置

搬送速度は9.0m／min、材料幅250mmまで対応！片面及び両面を加…

『ロールtoロール巻取・巻出装置』は、薄物材料を当社搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行う装置です。 搬送速度は9.0m／min、材料幅250mmまで対応。 材料厚みは25μm～で、片面及び両面を...

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現像装置

配線パターン露光後の現像処理！電源はAC200V・220V／50Hz・…

当社の『現像装置』をご紹介します。 当装置は、配線パターン露光後の現像処理ができます。 加工面は片面及び両面。 装置構成は巻出～現像～水洗～液切り～乾燥～巻取となっています。 【スペック】 ■Lane構成：2Lane ■搬送速度：2.0m／min ■材料幅：TAB／CSP／COF用35mm～160mm（FPC用250～300mm） ■材料厚...

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裏止め装置

巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の装置構成！搬送速度が1.5m～2.0mの…

バイスホール部（裏面）にレジストを コーティングする『裏止め装置』をご紹介します。 搬送速度は、1.5m～2.0m／min、材料厚みはPI25μm～。 装置は、巻出～裏止め塗布～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料幅：TAB/CSP/COF用　35mm～160mm（FPC用　なし） ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　A...

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電解Ni・Auめっき装置

搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料厚みはPI25μm～対応！当…

0m～2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～前処理～Niめっき～Auめっき～湯洗～水洗～液切り～ 乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz、 ...

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ロールtoロール洗浄装置

ITO膜付きフィルム材の洗浄も可能！荒洗浄から仕上げ洗浄後、乾燥し巻取…

当製品は、フィルム材（フィルム状）のロールtoロール洗浄装置です。 荒洗浄から仕上げ洗浄後、乾燥し巻取る装置となっており、有機EL照明に 使用される、ITO膜付きフィルム材の洗浄も可能です。 また、処理面は両面となっております。 【スペック】 ■処理面：両面 ■装置構成：巻出～UV...

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無電解銅めっき装置

キズ・シワなく搬送！処理部にUP・DOWN処理方式を採用し、装置全長を…

【その他のスペック】 ■装置構成：巻出～ 前処理～ 銅めっき～ 洗浄～ 乾燥～ 巻取 ■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60Hz） 　　　　　　　　　　純水、市水、冷却水、スクラバー、熱排気、（スチーム） ■参考装置寸法：15m（L）×2m（W）×2.5m...

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溶解銅めっき装置

セミアディティブのパターン鍍金も可能！溶解銅めっき装置をご紹介いたしま…

【その他のスペック】 ■装置構成：巻出～脱脂～酸洗～銅めっき～防錆～純水洗～液切り～乾燥～巻取 ■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz 　　　　　　　　　　市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム) ■装置寸法：仕様による（概略）※操作盤、付...

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エッチング装置（1）

搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応！金属箔（ALな…

当装置は、金属箔（ALなど）の表面をエッチングする装置です。 搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応。 装置は、巻出～エッチング処理～洗浄～乾燥～巻取の構成と なっております。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■材料厚み...

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無電解スズめっき装置

搬送速度は2.0m/min、材料厚み：PI25μm～対応！当社の無電解…

搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～前処理～スズめっき～後処理・湯洗～水洗～ 液切り～乾燥～巻取の構成となっております。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200V・220V / 50Hz・60Hz、 ...

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剥離装置

材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、FPC用で25…

を 剥離する装置です。 搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、 FPC用で250～300mm。 装置は、巻出～剥離～水洗～液切り～乾燥～巻取の構成です。 【仕様】 ■Lane構成：2Lane ■材料厚み：PI25μm～ ■加工面：片面 ■ユーティリティー：電源　AC200・220V/50Hz・60Hz、 　市水、純水、冷...

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DPS装置

電解銅めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成！DPS装置をご紹介…

きます。 加工面は両面、電源はAC200V・220V / 50Hz・60Hz。 装置構成は、巻出～脱脂～マイクロエッチ～アクチベータ～メタライザ～ スタビライザ～純水洗～液切り～乾燥～巻取となっております。 【スペック】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：0.5m～1.0m／min（仕様による） ■材料幅：70mm～160mm（FPC用 250～300mm） ■材...

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