FOUP洗浄装置

PR特殊な高圧ノズルを使用し、ケミカル未使用で洗浄及び乾燥が可能な装置です

【環境負荷低減】 ・洗浄液は純水のみ使用 ・他社製品に比べ純水の使用量が少ない 【高い洗浄能力】 ・独自の洗浄処理で残渣とパーティクルの洗浄が可能 ・温風を瞬時に発生可能（常温→65℃まで3秒）　 ・FOUP BOXと蓋を別々に洗浄することが可能 ・瞬間加熱式の採用で頑固な接着剤や粒子を迅速に洗浄可能 ・高圧洗浄によりレジストなどの高い付着力を持つ汚染物の除去が可能 *Max 約10MPa（15...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダルトン

柔軟性・高放熱性　液状エポキシ樹脂シリーズ(常温硬化・加熱硬化)

PR1～2.8W/m・Kまでの高放熱性(高熱伝導率)樹脂に柔軟性を付与しま…

近年、部品の小型化・高集積化に伴い、絶縁材料としても放熱性エポキシ樹脂が求められる中で 応力緩和も必要とされており、そのニーズにお応えすべく柔軟性放熱樹脂シリーズを開発致しました。 低粘度で作業性も良く、1～2.8W/m・Kの放熱性を持った製品シリーズとなっております。 従来の加熱硬化タイプに加え、環境にも優しい常温硬化タイプも取り揃えております。 いずれも2液性です。 非柔軟性...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

バーンインソケット

国内大手半導体メーカに納入実績があります

【特徴】 ・ソケット機構をコンパクトにする事でソケットサイズを小型化し、基板実装面積を最小にしました ・ご使用条件に合う好適なコンタクトを選択できます(常温用途のコンタクトが選択可能) ・バーンイン試験で発生するスティッキング対策にPKG引き離し機構を有しています ・ソケットアダプタを切削加工する事で多彩なパッケージ形状に対応可能 【仕様】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

【ロジック/メモリ】バーンインソケット

国内大手半導体メーカに納入実績があり！ソケットのご使用条件に合うコンタ…

【ソケット基本仕様】 ■コンタクト接触圧 　・11～14g/pin（高温用） 　・17～22g/pin（常温用） ■接触抵抗値（初期）：200～300mΩ ■適応温度：-40～+150℃ ■最大許容電流値：0.6amp ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

MEMSマイクロフォン用ソケット/圧力センサ用ソケット

業界最多レベルの豊富な品揃え！用途に合わせて成形、切削、3Dプリンター…

【仕様】 ＜3Dプリンターソケット＞ ■使用温度範囲：常温 ■材質：アクリル ■コンタクト：プローブピン・スタンピングコンタクト ＜切削ソケット/金型成形ソケット＞ ■使用温度範囲：-45℃～+150℃ ■材質：PES ■コンタクト：プローブピ...

メーカー・取り扱い企業： エム・アイ・エス テクノロジー株式会社