スクリュー製品の肉盛り修復、強度アップ！

PR摩耗、破損したスクリューに、高合金パウダーを肉盛り！ 形状復元や耐摩…

摩耗、破損したスクリューはありませんか？ 強度不足でお悩みではありませんか？ そこで！ 当社のオリジナルシステム、「肉盛りくん」により、プラズマアークまたはレーザー光を用いて高合金パウダーを肉盛りすることによって、損傷した部材の形状復元や強度UPすることができます。 決まって摩耗する部位など、肉盛り補修すれば何度も使えますし、製品を作り直すより、必要な部位のみに高合金パウダーを肉盛...

メーカー・取り扱い企業： 南海モルディ株式会社（旧：南海鋼材株式会社）

製品トラブルの原因究明や試験前の予測に！FEM/CFD/CAE

PR設計者、製造者、不具合で困っている方、公的機関へ認定でFEM解析のサポ…

川重テクノロジーでは、川崎重工グループで40年間培った技術であなたの問題解決をスピード感 (最短5営業日で速報)をもって対応いたします。 「衝突試験前にシミュレーションで強度を確認したい」や「冷却性能向上や 応力低減を検討したい」「剛性を確保しつつ質量最小となる部材断面を求めたい」などの課題に貢献。 ぜひ、10の事例集をご覧ください。 【よくある課題】 ■公的機関への強度認定をサポートしてほし...

メーカー・取り扱い企業： 川重テクノロジー株式会社

チップコート『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『CSP/BGAボードレベル用アンダーフィル剤』は、PKG（パッケージ化） されたベアチップをマザーボードへ2次実装する際に、耐衝撃強度･耐ヒート サイクル性の向上を目的とした補強材です。 キャピラリーフロータイプで注入封止する材料で、高信頼性･高生産性を 特長としています。 【特長】 ■半導体チップを注入封止する...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社