製品トラブルの原因究明や試験前の予測に！FEM/CFD/CAE

PR設計者、製造者、不具合で困っている方、公的機関へ認定でFEM解析のサポ…

川重テクノロジーでは、川崎重工グループで40年間培った技術であなたの問題解決をスピード感 (最短5営業日で速報)をもって対応いたします。 「衝突試験前にシミュレーションで強度を確認したい」や「冷却性能向上や 応力低減を検討したい」「剛性を確保しつつ質量最小となる部材断面を求めたい」などの課題に貢献。 ぜひ、10の事例集をご覧ください。 【よくある課題】 ■公的機関への強度認定をサポートしてほし...

メーカー・取り扱い企業： 川重テクノロジー株式会社

油面に貼れるテープ【油を吸い取る特殊粘着剤を塗布！】

PR油を吸い取る特殊粘着剤を塗布した粘着テープ！強粘着設計・厚手のラミネー…

『油面に貼れるテープ』は、油を吸い取る特殊粘着剤を塗布した粘着テープ です。強粘着設計・厚手のラミネート加工により高強度な基材。剥離紙が ないことで、作業性の向上が見込めます。 工場等で油ミストなどが舞っている床面へのラインテープ・区画線として。 その他、油分が付着した箇所へテープ貼りをしたいところなど、 多用途でお使いいただけます。 【特長】 ■油面(鉱物油・植物油に対応)...

メーカー・取り扱い企業： リンレイテープ株式会社 事業開発本部

アルミナ基板「エフセラワン」

９６％アルミナの熱衝撃性を格段に向上！アルミナ基板のグレードアップ！

熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【基板垂直取付スペーサー】基板を垂直に取付可能なブロックタイプ

【基板垂直取付スペーサー】 プリント基板を垂直に取り付ける立方体のスペ…

【取り扱い材質】 ・黄銅－－－－－高強度、通電性、量産性、低コスト ・ステンレスーー高強度、耐食性、耐熱性、耐薬性 ・アルミーーーー軽量、非磁性、耐食性、リサイクル性 ・ジュラコンーー軽量、絶縁性、量産性、低コスト ・PPS－－－...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

耐熱衝撃タイプのアルミナ基板。ヒーターやパワーモジュール用途に

ヒータ用セラミック基板といえば窒化アルミが有名ですが、エフセラワンを用…

アルミナ基板「エフセラワン」は、熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 【特長】 ■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比） ■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比） ■A3サイズ、各種形状、厚みに対応 ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

高品位アルミナ基板

新素材を生かした基板誕生

■表面粗さが小さい ■曲げ強度が大きい ■誘電損失が小さい ■緻密です...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

【用途例】センサー　99.9％アルミナ基板

割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセン…

弊社独自のセラミックス薄板製造技術から生まれた高純度アルミナ基板。 高純度がもたらす高強度により割れにくく基板を薄くできるため、センサーの高性能化にご採用頂いております。...

メーカー・取り扱い企業： 日本ファインセラミックス株式会社

プリント基板の各種評価

新規に採用を検討している海外調達メーカー等のプリント基板の品質評価など…

当社では、プリント基板の各種評価を行っております。 パッドの濡れ性などを評価する「はんだ付けパッド評価」をはじめ、 「スルーホール評価」、「レジスト評価」、「導体接着強度評価」を実施。 また、高温および低温のシリコンオイルを使用したサイクル熱衝撃試験の 「ホットオイル試験」も行っております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【製品評価】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

ハードプレートステンレス

加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少ない高剛性プレスプレート！

『ハードプレートステンレス』は、繰り返し使用しても変形しない 多層プリント配線基板製造用プレスプレートです。 使用目的により高熱膨張型と高強度型の2種類をご用意。 材質が均一で方向性がなく、補修研磨による劣化がありません。 また、加熱・冷却で繰り返し使用しても反りの発生が少なく、 10mmまでの厚物が出来ます。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 高砂鐵工株式会社 本社工場

微細回路『高密度基板』

基材種によらず安定したピール強度が得られる！セミアディティブ工法で微細…

当社の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに 対応いたします。 一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定した ピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異常析出を防止。 また電気銅めっきにビアフィルめっきを採用することにより、 めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応。 エニーレイヤー・スタック構...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

『DPC基板』

高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板

『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、 アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミ（AlN）、窒化珪素（Si₃N₄）、 ガラ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

アルミナ基板

アルミナ基板 特長 アルミナ基板 厳選された高純度アルミナ原材料を…

が少ないです。 反り・曲がり・うねりが小さいです。 高熱環境下でも物理的・化学的特性が安定していて、耐熱衝撃に優れています。シリコンに近い熱膨張係数で、高い熱伝導性を有しています。 優れた機械強度です。更に強度を増した高強度基板も取り揃えております。 耐油・耐薬品性に優れています。 絶縁性に優れており、絶縁破壊電圧・表面抵抗・体積抵抗が高く、誘電率が小さいです。 LED用途に適した高反...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

アルミナ　セラミック

アルミナは電気絶縁性が高く、耐摩耗性、化学的安定性もある割に比較的安価…

置や液晶製造装置などのチャンバー内部品や搬送アームに使用されています。　　 アルミナは、電気絶縁性(1015Ωcm)が高いのでチャンバー内での絶縁部品として、搬送アームは金属や樹脂と比べて曲げ強度があることから反りが発生しにくいためアーム自体を薄くできます。　　 こんな使い方はいかがでしょうか→ 大型アルミナ（3m以上の製品も可）や空洞セラミックス化（接着剤無しでのトンネル形状）が可...

メーカー・取り扱い企業： アスザック株式会社 ファインセラミックス事業部

極薄基板

「極薄のリジッド基板を少量量産したい」といったお悩みに適した製品をご紹…

詳細設計が可能。 硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっています。 ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応でき、フレキシブル基板と 異なり、硬質基板の電気特性と強度を併せ持っています。 【特長】 ■4層、6層の基板材料および工法に工夫している ■層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能 ■ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

フィルム基板『FCM-101』

デジタルマーケットの成長と品質とコストを徹底追及！密着性が高い基板フィ…

FCM株式会社の『FCM-101』は、PET、PENフィルムを使用することにより、 リフロー耐熱を必要としない用途でのコストダウンや、透過性を必要とする 光学用途への検討が可能で、ピール強度も安定したフィルム基板です。 【特長】 ■シールドとアンテナを組み合わせることでアンテナ方向の電波のみキャッチ ■シールドはメッシュパターンとなっている上、黒化処理されているので透過性があ...

メーカー・取り扱い企業： FCM株式会社

セラミック基板

優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します！

回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。 『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、 優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。 ご要望に応じてスルーホールやスクライブラインの加工、 印刷・めっき等による電極パターン形成（メタライズ）に対応可能です。 【ラインアップ】 ■厚膜印刷用基板 ...

メーカー・取り扱い企業： 橋本理研工業株式会社

高放熱基板『DPGA-S』

裏面銅ベースを分離し絶縁化に対応！銅ベースを分離しても基板の強度を確保

S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。 貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで 厚くすることが可能。 これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。 また、分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能です。 【特長】 ■貫通型の銅バンプによる高い放熱性 ■絶縁層を0.3mmまで厚くすることが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

カードインサーターエクストラクタ　CLMRKシリーズ

カードインサーターエクストラクタ　CLMRKシリーズ

PCBの引き抜き及び挿入に使用します。 強度的に優れたアルミ合金を使用しているタイプ、PCBが抜けるのを防止するロック機構が装備されているタイプなどがあります。...

メーカー・取り扱い企業： 摂津金属工業株式会社

ユニバーサル基板 低価格型 PCBシリーズ

両面スルーホール・ガラスエポキシ仕様で低価格を実現。

両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。 強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。 四隅に取付穴があいているので、ビスやスペーサーでそのまま固定出来ます。 鉛フリーはんだを使用したRoHS対応品です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

ナット入り貼付型スペーサー ASTシリーズ - タカチ電機工業

【穴加工無しで取付可能！】貼付スペーサーシリーズ 選べる全8サイズ！ …

接着テープにより容易に貼り付けできる貼付スペーサーです。 ケース・ボックスに穴加工をしないで、基板や取付板を取付ける事が出来る便利な部品です。 強力な接着テープを使用していますので、十分な固定強度です。 まとめてご購入の場合は、100個/50個売り(型番末尾P)をご利用頂くと単価が安くなります。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

Raspberry Pi 拡張ユニバーサル基板 -タカチ電機工業

低価格なRaspberry Pi 4B用の拡張用ユニバーサル基板

ラズベリーパイ Model 4B用の拡張用ユニバーサル基板です。 強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。 両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。 Raspberry Pi基板に乗せ、拡張部品を自由に取付けて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカチ電機工業

『DBC基板(Direct Bonded Copper)』

イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板

を 接合させる為にイオンマイグレーションリスクが低減され、 パワーモジュール用絶縁基板としての信頼性が大きく向上しています。 【特長】 ■優れた放熱、耐熱性 ■優れた電気絶縁性 ■高強度 ■低熱膨張 ■優れたW/B性、はんだ濡れ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

【ガラスエッチング技術】掘り込み加工

立体(3D)配線基板向けに緩やかな傾斜角度を御提案！掘り込み加工の導入…

み加工』を ご紹介します。 各社ガラスメーカーのガラス材・組成に合わせ、エッチング液を社内で ブレンドし、適正な条件にて加工。 導入事例として「有機EL用の封止基板」や、自転車の「高強度ガラスでの 前面パネル」などがあります。 掘り込み量、エッジのテーパー角度調整もご相談ください。 【特長】 ■ガラス材・組成に合わせ、エッチング液を社内でブレンド ■掘り込み量、エ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォアサイト

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした…

■アルミナセラミックス基板 ラインナップより、用途に応じたものをお選びいただけます。 ■ジルコニアは耐蝕性・耐熱性に優れ、特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。 ■印刷回路セラミックス基板 独自のスルーホール製造技術により表裏パターンの接続形成が可能です。 ■ファイン印刷回路セラミックス基板 小型電子デバイス向け印刷回路...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

高信頼性基板

プリント配線板の心臓部（スルーホール、パターン形成、レジスト露光）の製…

　・光学顕微鏡観察 　・SEM観察 　・冷熱衝撃試験（-65℃⇔125℃を100サイクル） 　・ホットオイル試験（260℃⇔20℃を100サイクル） 　・難燃試験 　・パターン引きはがし強度試験 　・TH引抜き試験 　・物性管理 ＜パターン＆レジストの管理＞ ■各種装置のメンテナンス 　・社内での手分析とメーカーの分析を照らし合わせた薬液管理の徹底 　・ベアシックシステムに...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板)

異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペ…

波基板の材料として用いられますが基材自体が柔らかいため扱いが難しく、大型化した際に基板が薄いと折れや割れが発生することもあり、逆に基板を厚くすると自重で反る恐れがあります。 ハニカム材は軽量で強度が高く、貼り合わせることで基板の補強ができるため基板の反りを抑えることができます。 また軽量化だけでなく、ハニカム内の空気が絶縁層の役割を果たすため誘電率を下げたいときにも効果的です。 しかもハ...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

窒化ケイ素基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品

セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品は、高強度、高靭性、及び高熱伝導率の特性により、高信頼性要求に適した材料としてパワー半導体用基板などに使用されています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

電子材料基板『アルミナ厚膜印刷基板』

電極材料と抵抗材料を焼き付けた、高信頼性を有する電子材料基板

業機器、電源、安全機器 などで活用いだけます。 【アルミナ基板の特長】 ■材質：96％　Alumina ■色調：White ■比重：3.8±0.1 ■吸水率(％)：≧0.1 ■抗折強度(MPa)：215≦ ■硬度(GPa)：13.7±2.4 ■絶縁耐圧(V/mm)：1×107≦ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： アイエイエム電子株式会社

ワッシャー付きスペーサー&ネジ

手間なし簡単・強力取り付け

オネジ側にワッシャーが組み込まれた、製品です。 ワッシャーはねじから外れないため、ワッシャーをセットする手間が省け、作業効率を上げることができます。 オネジ部は転造加工の為、切削加工品よりも強度が高いです。 詳しい仕様はカタログもしくはお問い合わせください。 ★冊子版の全編、価格表をお求め際は、 　お問い合わせフォームよりお申込みください。 　⇒イプロスにご登録されているご...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社廣杉計器

クレープ紙・ポリエステルフィルム複合テープ　CM8R

クレープ紙とポリエステルフィルムを貼り合わせシリコン系粘着剤を塗布した…

株式会社寺田では、クレープ紙・ポリエステルフィルム複合テープ『CM8R』を取り扱っております。 ハンダレベラーのマスキングなど耐熱性を必要とする場面でお使いください。 【仕様（抜粋）】 ■基材の種類：クレープ紙＋ポリエステル ■粘着剤タイプ：シリコン系 ■テープ総厚（μm）：290 ■粘着力 N/25mm（gf/25mm）：8.82 (900) ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

300℃　高耐熱性樹脂　TE-2107

300℃以上の高はんだ耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。

TE-2107は高い耐熱性を持つ加熱硬化型アクリル樹脂です。 【特長】 ■高ピール強度 ■高はんだ耐熱性(300℃以上) ■高靭性樹脂 ■非シリコーン、非フッ素系 【用途】 ■FPC(フレキシブルプリント基板)向けボンディングシート用接着剤 ■高い耐熱性を必要とする部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社寺田

高耐熱両面テープ 　R300シリーズ

鉛フリーはんだリフロー耐熱性（260℃）のある両面テープです。アウトガ…

●発生アウトガス量が少なく、ＦＰＣや電子部品に与える影響が少ないです。 ●耐熱剥離紙を採用しており、鉛フリーはんだリフロー通過後も剥離紙の劣化が少なく剥離可能です。 ●従来の両面テープと比べ接着強度が高く、幅広い温度領域で安定した性能を発揮します。 ●特殊芯材タイプ（R310KS)、耐熱不織布タイプ（R330S)、芯材レスタイプ（R390S)の3種を取り揃えております。...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

技術紹介『ボンディング金めっき（COB技術）』

ボンディング金めっき技術をご紹介！信頼性の高い安定したCOBをご提供

理のもと、信頼性の高い安定したCOBをご提供致します。 約20年以上前より国内外の大手お客様におきまして、COBの開発から量産までの実績を有しております。 社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した表面処理をご提供いたします。 【特長】 ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、 　独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能 ○ダイボンド用ザグリ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

○内層にＬ，Ｃ，Ｒが形成出来る ○Ｓｉとの熱膨張係数の整合性がある ○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能 【性能】 ○色：白 ○密度(g/cm³)：2.85 ○抗折強度(MPa)：250 ○熱膨張係数(RT～350℃)(10⁻⁶/℃)：5.5 ○熱伝導率(W/(m・K))：3.5 ○誘電率(2.3GHz)：7.1 ○誘電正接(2.3GHz)(％)：0.3 ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

全固体電池用セラミックス材料

次世代蓄電池として期待される全固体電池用セラミックス材料

するLATP（Li1.3Al0.3Ti1.7(PO4)3）主体の電解質基板 ・サイズ：　～８５ｍｍ角 ・厚さ：　２０～１００μｍ ・イオン伝導率：　～7×10-4S/cm（＠25℃） ・曲げ強度(３点法)：　６０～１４５MPa...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

非シリコーン系　軽剥離フィルム（ＳＰタイプ）

【新開発】シリコーンを全く含有しないタイプでありながら、２５０ｍＮ／２…

アイム　リリースフィルム（R）（非シリコーン系タイプ）に、新しくアクリルタイプが追加されました。シリコーンフリーで２５０ｍＮ／２５ｍｍの剥離強度を実現したことから、フルオロシリコーン代替として検討頂く機会が増え、その性能とコストパフォーマンスの高さから多くのユーザー様に好評を頂いております。シリコーン粘着剤との貼り合せ用や、シリコーンを嫌う...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

PCB基板切断用PCD V-カッター用ダイヤモンド研削ホイール

回路基板の処理過程に発生した刃先の品質の低下、加工能率が低い、切り屑、…

は、PCB 基板V溝切りカッター、木工用鋸刃とその他の PCD ツールの粗研削及び仕上げ砥の高品質のビトリファイド ダイヤモンド砥石を提供できます。 ビトリファイドダイヤモンド砥石は、機械的強度が高く、耐用年数が長く、切削スピードが速く、耐熱性が高く、切れ味が良く、研削効率が高く、研削中に生じた熱が溜まりにくく、詰まりが発生しにくいです。 ビトリファイドダイヤモンド砥石は、回路基板の処理過...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社MORE SUPER HARD PRODUCTS CO.,LTD.

技術　高機能セラミックスの専業メーカー 共立エレックス​

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

当社では、ドクターブレード方式によるグリーンシート塗工加工を採用しています。 当社では、厳選されたセラミックス原材料と樹脂原料を混錬し、ドクターブレード方式によるシート成形することで安定した厚みと強度を有するグリーンシートを塗工加工します。ブレードの高精度な隙間管理で最薄２０uｍレベルのグリーンシートが実現できています。 （５uｍレベルへの薄層塗工技術も開発中です）...

メーカー・取り扱い企業： 共立エレックス株式会社

微細配線用アルミナ基板「NA-96PF」で断線トラブルを解決！

96%アルミナ基板材料そのままに、表面のボイドを低減させ平滑性に優れた…

【材料物性（代表値）】 嵩密度：3.7 g/cm3 吸水率：0 ％ ヤング率：330GPa 抗折強度：400MPa 熱伝導率：23W/m・K（20℃で測定） 誘電正接：0.0002（1MHzで測定） 絶縁耐力：>20kV/mm ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてく...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

専門書籍【５Ｇ対応に向けた 部材・材料・デバイス設計開発指針】

来る５G時代に向け、材料・部材設計側で対応できることは！？ 設計開発…

取扱い企業や価格情報のまとめ ○高周波環境に求められる材料特性とその理由、設計開発時のポイントは？ 【既存材料＆技術の活用で５Ｇへ適用させるアプローチ】 硬化剤開発、電磁波シールド塗料、高強度異種接合技術etc...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社情報機構

フレキシブル基板(FPC)『透明FPC』

透明性と半田実装性を両立したフレキシブル基板(FPC)をご紹介！

【製品仕様】 ■フィルム厚み：25μm ■銅箔厚み：2～18μm ■光透過率：88％ ■はんだ耐熱性：260℃×5sec. ■銅箔接着強度：490N/m ■ガラス転移温度：300℃ ■表面処理：ニッケル金、半田メッキなど ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電線株式会社

レスキューラインロボ『RDS-TEC36 2WD Rescue』

ロボット構造体に高強度・超軽量なハニカム構造の熱可塑性樹脂板を使用！

レスキューラインロボ『RDS-TEC36 2WD Rescue』は、レスキュー競技に 適した赤外線センサーと床導通センサーに加えて、サーボで動かす バスケットを拡張したモデルです。 サンプルを実践した後は、部品レイアウトやプログラムの変更によって 更に自由にロボットを進化させることができます。 【セット内容】 ■コントローラー：RDC-104 ■付属センサー：超音波センサー ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社株式会社ジャパンロボテック 株式会社ジャパンロボテック

高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート

電圧用厚板タイプなど 様々なグレードを用意しております。 【特長】 ■高熱伝導性：アルミナの約7倍 ■高絶縁性：誘電率が低くアルミナ並みの優れた電気特性 ■機械的特性：アルミナ同等の高強度 ■低熱膨張率：シリコンに近い熱膨張率 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： デンカ株式会社

TKK■熱伝導性シート　TMS-H10シリーズ

高強度薄型タイプ！ 薄いシートでも切れ難く破れ難い構造です！

●特殊形状加工が可能で作業性が優れます。 ●シロキサン含有量を低減。 ●熱源の形状に合わせてカッティング納品が可能です。...●熱伝導率1.0W/m・K ●材質は、シリコーンポリマーとセラミックスの混合材を使用。 ●標準色はライトブルーとなっております。 ●難燃性は、認証基準として（UL）UL94-V0規格準拠。 ●環境対策として、RoHS指令準拠 高密度実装されるエレクトロニク...

メーカー・取り扱い企業： 丸紅エレネクスト株式会社

表面配線の断線でお悩みの方へ。低ボイドなアルミナ基板のご紹介

当社従来品よりも表面のボイドが少ない96%アルミナ基板を開発しました。…

【物性値】 嵩密度：3.7 g/cm3 吸水率：0 ％ 表面粗さ：0.25 μmRa 曲げ強度：400 MPa ヤング率：330 GPa 熱伝導率：23W/(m・K） 誘電正接：0.0002(1MHz) ●より詳細な情報は資料をダウンロード頂くとご覧になれます。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

調達担当者必見！ニッコーのアルミナ基板でお悩み解決！

コロナ禍からの急激な市場の回復に伴い、調達が難しくなっているアルミナ基…

【物性値】 嵩密度：3.7 g/cm3 吸水率：0 ％ 表面粗さ：0.3 μmRa 曲げ強度：400 MPa ヤング率：330 GPa ポアソン比：0.24 ●より詳細な情報は資料をダウンロード頂くとご覧になれます。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

TOMATEC Frit 　『 電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

ルミナなどのセラミックスの焼結温度を下げることで、銀などの 　　低抵抗配線（メタライズ）素材との同時焼成が可能となる。 　・組成設計、粒径調整により、電極素材との相性、収縮挙動の安定、 　　高強度、電気特性、熱膨張特性　等、顧客の要望に応じたセラミック 　　基板材料を提供 　◆５G、６Gミリ波帯域で使用可能な低誘電率・低損失基板材料（誘電体材料）を開発中 ■回路保護コーティング用ガ...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

封止材・ポッティング材

電子機器の信頼性向上に、用途や環境に応じたポッティング材をご紹介

【特長】 ■電子機器の実装基板や導通部分を絶縁物で封止 ■製品の機械的強度の向上や「電気的絶縁」「防水」「防塵」特性を得られる ■電子機器の信頼性向上 【代表的なポッティング材のラインアップ(一例)】 ■エポキシ ・状態：液状 ・硬化条件：2液硬化 ■...

メーカー・取り扱い企業： 東和電気株式会社

卓上用『L型ラック』

30kgまでの高荷重に耐えられます！基板エッジ部分の余白が狭くても実装…

『ELラック』は、比較的大型の基板用に適した簡易なL型基板立てです。 ミゾ深さが3mmと浅いため、基板エッジ部分の余白が狭くても実装部品 にぶつからないので安心。 高強度構造になっているので、30kgまでの高荷重に耐えられます。 この他にも、組立式（出荷時には、組立済み）のL型簡易基板立ての 「SGLラック」もラインアップしております。 【特長】 ■...

メーカー・取り扱い企業： シノンインスツルメンツ株式会社

窒化アルミニウム基板

セラミック材料技術を応用して開発された窒化アルミニウム製品

7倍以上の高い熱伝導性を有します。 シリコンに近い熱膨張係数で、大型Siチップ搭載や熱サイクルに対して高い信頼性を実現。 高い電気絶縁性を持ち、誘電率が小さいです。 アルミナ以上に優れた機械的強度です。 溶融金属に対する優れた耐食性を持っています。 不純物含有量が極めて少なく、無毒性、高純度です。 加工について MARUWAの窒化アルミニウム基板には、以下の加工が可能です。詳細につ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

リジッドとフレキを一体化『Rigid-Flexシリーズ』

「基板を曲げる」「コネクタレス」によるユニットのコンパクト化ニーズへの…

当社が取り扱う、複合多層配線板『Rigid-Flex シリーズ』を ご紹介します。 部品を搭載する硬さと強度を持った複数のリジッド配線板部分と、 折り曲げ可能なフレキシブル配線板を一体化。 コネクタレスで接続する構造のプリント配線板です。 【特長】 ■実装工数低減 ■コンパクト化 ■ノ...

メーカー・取り扱い企業： 日本シイエムケイ株式会社

感圧性ホットメルト TECHNOMELT AS 8998

感圧性ホットメルト『TECHNOMELT AS 8998 は、コンフォ…

○ 温度が下がることで固化します。 ○ ディスペンス後速やかに強度が得られます。 ○ 各種基板から残渣無く剥がすことが可能です。 例：銅、銀、無電解ニッケル鍍金（ENIG) ○ コンフォーマルコーティング材と良好な相性 ○ アウトガスの発生無し ○...

メーカー・取り扱い企業： ヘンケルジャパン株式会社

技術紹介『小型化（小型・薄型化技術）』

小型化技術をご紹介！一体型のリジットフレキプリント基板で小型化

が可能で、従来のようにフレキシブル部分でのアンテナ作用及び接続部での反射によるノイズを低減できます。 【リジットフレキプリント基板での小型化の特長】 ○スルホールにピン挿入して半田付け →強度を高めることが可能 ○リジット板をつなぐフレキが内層に入っている →ノイズ防止効果が得られる ○フレキを内層に入れている →半田付けする必要がなく、工程を省くことができる 詳しくはお問...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

プリント基板のよくある質問

生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します

○ボンディング金めっき 　Q:COB基板でボンディングに適している表面処理はありますか？ 　A:当社は25年以上のCOB基板の実績がございます。 　　社内にラインを有しており、ボンディング強度の安定した表面処理をご提供いたします。 ○封止樹脂漏れ 　Q:樹脂封止の際に、スルーホールを介して裏側に樹脂が漏れないように出来ますか？ 　A:エポキシの永久穴埋めすることで樹脂が漏れなくする...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

96%アルミナの耐熱衝撃性を格段に向上！ヒーター用途に最適です！

「エフセラワン」は96%アルミナのグレードアップ品です！

熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

【開発品】非シリコーン系（ＳＮタイプ）

【開発品】シリコーンを全く含有せず、剥離強度をコントロール可能な新スペ…

アイム　リリースフィルム（R）（非シリコーン系タイプ）に、新しくアクリルタイプの開発スペック【ＳＮ】が追加されました。シリコーンフリーで剥離強度を７００～５,０００ｍＮ／２５ｍｍの間でコントロールすることが可能です。これまでのアクリル【ＳＰ】タイプほど軽剥離ではありませんが耐熱性が改善され、剥離異差をつけることで軽剥離、重剥離の２枚使いが可...

メーカー・取り扱い企業： アイム株式会社

耐腐食ガス　フッ素コーティング剤　『PCHシリーズ』

電子基板やLEDの銀メッキ・銀配線の硫化、変色にお困りの方、弊社の『耐…

密着性（クロスカット法） 　・ガラス：100/100 　・ABS：100/100 　・SUS：100/100 　・銅：100/100 　・PMMA：100/100 ■引張試験 　・引張強度：0.9MPa 　・伸び：360% 　・ヤング率：10MPa ■表面抵抗率：9.3E+15Ω ■体積抵抗率：1.5E+15Ω・cm ■誘電率：1.31 ■透湿度：280g/m2･24Hr...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社野田スクリーン 化成品事業部

LTCC（低温焼結多層セラミック基板）「セラフィーユ」

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

○内層にＬ，Ｃ，Ｒが形成出来る ○Ｓｉとの熱膨張係数の整合性がある ○表層導体およびオーバーコートガラスとの同時焼成が可能 【性能】 ○色：白 ○密度(g/cm³)：2.85 ○抗折強度(MPa)：250 ○熱膨張係数(RT～350℃)(10⁻⁶/℃)：5.5 ○熱伝導率(W/(m・K))：3.5 ○誘電率(2.3GHz)：7.1 ○誘電正接(2.3GHz)(％)：0.3 ...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

96％アルミナ基板　金型加工・レーザー加工で様々な寸法に対応可

高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、高信頼性が要求される製…

【物性値】 嵩密度：3.7 g/cm3 吸水率：0 ％ 表面粗さ：0.3 μmRa 曲げ強度：400 MPa ヤング率：330 GPa ポアソン比：0.24 ●より詳細な情報は資料をダウンロード頂くとご覧になれます。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

幅広い業界で使用され、実績のある絶縁基板！96％アルミナ基板！

高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、高信頼性が要求される製…

【物性値】 嵩密度：3.7 g/cm3 吸水率：0 ％ 表面粗さ：0.3 μmRa 曲げ強度：400 MPa ヤング率：330 GPa ポアソン比：0.24 ●より詳細な情報は資料をダウンロード頂くとご覧になれます。...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

技術紹介『座繰り（COB技術）』

座繰り技術をご紹介！LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。

【各種表面処理紹介】 ○めっきから巣立った企業ならではの管理により、 　部品接合強度の高い表面処理をご提供 ○電解ボンディング金めっき・銀めっき（金めっきはリードレスが可能） ○無電解ボンディング銀めっき ○無電解ボンディング金めっき（リードレスが可能） ○NiPdAuボン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン