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86件 - メーカー・取り扱い企業
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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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半導体製造装置用サファイアカスタム品のご提案【技術データ進呈】
PRどんな複雑なサファイア加工依頼にも挑戦します。1個からでもお気軽にお問…
創業77年の老舗サファイア製造メーカーです。 サファイアの大型結晶を自社で育成しているため、1mm以下の微細な製品から 写真のような300mm程度の大型窓の製作も可能です。 設計段階からお客様のご要求に寄り添い、品質的/コスト的に最適なカスタム製品を共に作り上げていくことが得意です。 1個からのお問い合わせも歓迎しておりますので、ご遠慮なくお問い合わせください。 切断、研削、研磨といった基本的...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信光社
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5μmの丸穴微細加工技術とは?従来の微細穴加工との比較を解説中!
液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…
当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中! 弊社のス...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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スクリュー方式による微細塗布装置。セラミックノズルにより高粘度材料の微…
試作品開発から量産まで対応可能 従来のスクリュー式ディスペンサーの欠点を克服 摩耗部品のないセラミックスクリュー...有効塗布ストローク:250mm×250mm 画像認識位置補正機能付き ワーク高さ検出ノズルクリアランス補正機能付き 最小ノズル径:25μm(先端ノズル外形50μm以下) ...
メーカー・取り扱い企業: ESER Corporation-Japan(イーサージャパン) さいたまラボ
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【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介
穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径…
当社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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微小微細部品供給ユニットや搬送整列に適した装置のカタログが無料でダウン…
精密部品を扱う加工・組立・検査の各種装置には高精度な位置決制御、装置としての高い組立精度、画像認識、前後工程を意識したシステム化の技術が必要になります。 当社の微小微細精密部品の製造工程で蓄積された自動化、機械化の技術とお客さまニーズにお応えした各種専用機の製造販売実績は、お客さまに問題解決のための新たなご提案をいたします。...
メーカー・取り扱い企業: ミクナスファインエンジニアリング株式会社
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少量多新種の微小微細部品の搬送整列に適した小型卓上装置のご紹介!
「MPS マイクロ・パーツ・ソータ」は、微小微細部品のハンドリングと画像認識を組み合わせることにより、多品種生産に欠かせない短時間での品種切替えと後工程を意識した整列を可能にした小型卓上装置です。 従来の大量生産型から少量多品種ラインの供給ユニ...
メーカー・取り扱い企業: ミクナスファインエンジニアリング株式会社
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高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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超薄板加工技術革新で時代が変わる!
『ファイバーレーザ微細加工システム』はファイバーレーザ微細加工システム機の導入により、t0.03mmの超薄型加工からt2.0mmの厚板加工までマルチに対応致します。 【加工可能材料】 ■鉄系材料 ・ステンレス ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社吉見鈑金製作所
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真空チャック(ハニカムパネル製)【超微細穴タイプφ0.03mm】
ハニカムパネルであれば、オーダーメイドの真空チャックを、1枚から低価格…
モリシンの真空チャックは、従来型のポーラスや鋳物加工品等と比べて構造がシンプルで、かつ、軽量化による材料費削減が図れるため、コストダウンが可能となった大人気商品です。 φ30μmの吸着穴を加工できるため、ワークの変形を最小限に抑えられます。 寸法は2000mm x 4000mm以内であれば、自由な寸法・形状で製作可能です。また、1つの真空チャックにおいて複数の吸着エリアを設定することも...
メーカー・取り扱い企業: モリシン工業株式会社 本社
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印刷機ステンシルソリューション『DEK VectorGuard』
高性能ステンシルフレームソリューション ステンシルの長寿命・安定した…
DEK VectorGuardは、多様な製造ニーズに対応するために、2種類のフレームタイプをご用意しました。 ■DEK VectorGuardクラッシックフレーム ・微細な印刷を必要としない、標準的なSMTプロセス用に適しています。 ■DEK VectorGuardハイテンションフレーム ・微細なはんだペースト印刷技術プロセス用に適しています。 ・...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4
最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…
レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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超微細気泡(マイクロナノバブル、ウルトラファインバブル)発生装置
小型、汎用タイプ、安価ですが、安定生成します。AC100V仕様およびA…
無償デモ、レンタル専用装置ございます。お気軽にお問合せください。 https://livingenergies.biz/ ...型 式 FB11 外形寸法 500(高さ)×350(奥行き)×500(幅)mm 本体重量 13.5kg 定格電源 単相100V/ 200-220V 定格周波数 50/60Hz 消費電力 0.75Kw 生成能力 11-24リットル/min. ...
メーカー・取り扱い企業: リビングエナジー LIVING ENERGIES & Co.
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≪微細穴加工の工法と技術限界≫
穴径がφ5μm・狭ピッチ・高精度で出来る工法となるとエレクトロフォーミング技術に絞られる エレクトロフォーミング技術で製作される電成篩も アスペクト比 (板厚÷穴径)が10以上の頑強な構造(高信頼性)を製作出来るのが『弊社の独創技術』です ≪弊社の製作事例≫ 材質:ニッケル 最少穴径は 5μm 最少ピッチ15μm 板厚100μm アスペクト比(板厚÷穴径)=20...準備中...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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非接触鉛フリーはんだ付け、微細な熱の制御が可能な樹脂溶着に対応したレー…
ファイバ出力型レーザシステム『FOM system』は、半導体レーザによる 非接触で高品質なはんだ付けが可能です。 極小ビームスポットでのはんだ付けは手作業では困難な微細はんだ付けにも対応。 さまざまなはんだ付け用途にご利用いただけます。 また、樹脂溶着にも対応し、レーザによる樹脂溶着は接着剤が不要で塗布量のバラツキ、 接着強度不足、はみ出し等の心配が無く...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機
圧倒的なコストパフォーマンス!基板両面同時マーキングに対応可能!短納期…
フォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ(両面タイプ)、LCDシリーズ(片面タイプ)は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応! また、基板レーザー切断機LBBシリーズ(インライン機)、LBAシリーズ(スタンドアローン機)も取り揃えており、短納期での納品が可...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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注目のレーザ アブレーション加工機『SLA2021』の紹介です!
積層材料の高品質切断が可能!超短パルスレーザ発振器を搭載したレーザアブ…
は、フッ素樹脂フィルムやポリイミドフィルムの焼けのない加工が可能なレーザアブレーション加工機です。 堅牢なフレームと信頼性の高いガルバノスキャナにより、高精度加工を実現。さまざまな材料の表面に微細な彫り込み加工が行えます。 超短パルスレーザ発振器(ピコ秒、ナノ秒)を搭載し、金属、樹脂、セラミックス等に熱影響を抑えた加工ができます。 【特長】 ■超短パルスレーザ発振器を搭載(波長...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し!ペン型…
ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます! ペン型トーチ採用で微細な加工やラボ用途に適し、初心者でも簡単に取扱いできます。 【特長】 ■熱によるダメージは殆んどありません。 →熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。 (条件によってはサンプル表面を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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超高精度・超高開口度・超高耐久度! エレクトロフォーミング技術!
画期的な精密ふるい≪スーパーマイクロシーブ≫の特長!
セムテックエンジニアリングでは、エレクトロフォーミング技術という独自の技術を用いて金属に超微細な穴を成形(形成?)することができます。 ≪スーパーマイクロシーブ≫ ・篩面積φ100mmのスーパーマイクロシーブの場合 超高精度! 穴径φ10μm 平均許容公差 ±0.5μm(シート...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディ…
チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し(ディスペンサー・印刷) ・0603CRボンド塗布実績有(ディスペン...
メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社
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エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工などを行っております…
技術限界に挑戦 超高アスペクト比 ≪スーパーマイクロシーブ≫ 株式会社セムテックエンジニアリングは、エレクトロフォーミング技術による超微細加工や超高精度篩、超高精度微細金型の開発・受託製造などを行っております。 エッチングでは不可能な超高アスペクト比技術を得意としておりますので、ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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1005CR塗布実績多数!『Seal-glo チップ接着剤』
チップ部品仮固定剤として開発されたエポキシ系接着剤!低温硬化90℃/9…
チップ部品縮小による部品脱落を解決!従来の常識を覆す微細塗布を実現します。 他社では難しい1005CR等の微細塗布が『Seal-glo チップ接着剤』であればディスペンサー、マスク開口部の詰まりもなくスムーズに塗布可能! 部品サイズ縮小の傾向により新...
メーカー・取り扱い企業: 富士化学産業株式会社
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米粒サイズ・複雑なシールに対応の搬送機(FILM FEEDER)
吸着しながら材料(シール・テープ)を剥がすことで、色々な形状・サイズに…
FILM FEEDER(LABEL FEEDER)は独自の技術により微細・極小・複雑形状のワークを剥がすことを実現した機械です。 吸着しながら可動テーブルを移動させることにより、今まで対応が難しかった微細・複雑な形状のワークの剥離を可能にすることが出来ました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 三井金属計測機工株式会社 FAソリューション関連事業
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基板上にマスクを重ね露光すると樹脂支柱が立ち、メッキすると逆形状の穴が…
・露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状にする事ができます ・フォトマスクを設計の際 光が通過するパターン部をネガにするかポジにするかで 同じ形状の穴になったり微細部品にすることができます ・数10μmの板厚に高精度な微細穴を『狭ピッチで 加工』することは他の工法では不可能です...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…
弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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ヱビナ提案プロセスの優位性!クラック・カケがなく、超高密度の微細穴を実…
当社の加工技術は、ガラスにクラック・カケがなく、超高密度の微細穴を 実現することが可能です。 貫通穴の側壁の粗さは、Ra0.08μm。 平滑な側壁にする事ができ、デバイスの小型化・集積化が可能です。 貫通穴形状はストレート、砂時計、テーパーから...
メーカー・取り扱い企業: EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)
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エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫
・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 HV600』 + 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…
マに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! 「基板分割機」では、ターンテーブル式で基板分割中に並行段取りが可能...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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シリコーンゴム,フッ素ゴムの発泡体ならマクセルクレハのスポンジシート
反発弾性・低圧縮永久歪のシリコーンスポンジ2タイプと、微細なセル構造を有するフッ素スポンジを用意しております。スポンジシートとしてのクッション性、断熱性等の基本的特性に加え難燃性も有しています。フッ素スポンジシートは1000mm×1000mmサイズで供給で...
メーカー・取り扱い企業: マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社
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技術限界の壁を超える 高精度な微細穴・異形穴を狭ピッチ・高強度で作る製…
・4K8K液晶テレビ・パソコン・スマートフォン等 超高画質化を可能にした技術革新には『機能性粒子と呼ばれる微細粒子』が重要な2ヶ所に採用されています ・液晶パネルで2枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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サイバーレーザー社製IFRIT(イフリート)搭載加工機を導入。難加工材…
【フェトム秒レーザーによる加工事例】 ○屈折率変化誘起による光デバイス加工 →光導波路や分岐路、回折格子などの3次元集積や平面光回路の屈折率トリミングが可能 ○金属材料の超微細加工 →超短時間性を活かして、熱影響を極限まで低減した高精度微細加工を実現 ○ナノ周期構造による摩擦低減 →金属、半導体、誘電体各種材料においてサブミクロンの周期を持つナノ周期構造が作成可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社オリオンテック
PR
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『静電浄油機』消費電力の削減に貢献!使用済み油の再利用も!
クリーンな環境を維持!フィルターでは除去できない微細な塵まで除…
クリーンテクノス株式会社 -
速乾で仕上りキレイな洗浄剤『アサヒクリンAE‐3000シリーズ』
モノづくりで重要な洗浄工程でお困りの方に朗報!乾燥時間の短縮、…
AGC株式会社 化学品カンパニー -
磁気選別機『異物除去用 格子型マグネット 両端固定』
食品・粉粒体に混入した金属片を強力に吸着。1ミリ単位のオーダー…
株式会社サンギョウサプライ -
電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内
高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装…
名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ -
『シリコーンゴム表面摺動性処理』ゴム成形、さらさら触感
シリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止…
サンアロー株式会社 -
【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク
【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
株式会社プロセス・ラボ・ミクロン -
電動アクチュエータ向けダストシールソフトワイパBIHO・BIHI
繊維系ダスト、微粉末ダストの侵入防止に好適
株式会社阪上製作所 -
最小0.1mm!北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル
直径0.1mm~2mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッド…
株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海 -
超高圧乳化装置『ナノヴェイタ』
強力なせん断力!より少ない乳化剤量で透明エマルジョンの調製が可…
吉田機械興業株式会社 三重ナノテク生産技術センター -
湿式破砕機『サンカッタ』
破砕、微細化、圧送を1台で実現。食品廃棄物の再資源化を促進し食…
株式会社ニクニ 本社、本社営業部、大阪営業所、名古屋営業所、福岡営業所