『シリコーンゴム表面摺動性処理』ゴム成形、さらさら触感

PRシリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性…

シリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性向上の3つの機能性を付与します。 ・従来の塗装方式と違い、シリコーン部品表面のシボや微細凹凸を消失させないで摺動性を付与できます。 ・シリコーンゴム部品でもサラサラ触感を付与できます。 ・黒色シリコーンゴム部品などは、皮脂やほこりが付着して汚れが目立ってしまいますが、貼り付いてしまい取り除くのが大変です。弊社の処理を行うと容易に...

メーカー・取り扱い企業： サンアロー株式会社

【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク

PR【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上！有機溶剤…

『ecoface』は、SUSのプリント面、開口壁面に、ディンプルを形成したメタルマスクです。 スムーズな版離れを実現することで、面内におけるはんだ体積のバラツキを抑制することが期待できます。 【特長】 ■特殊な表面によりプリント基板との版離れ性が向上 ■有機溶剤、アルカリ耐性がある ■納期は従来のメタルマスクと同等 また、2024年6月12日(水)～14日(金)に東京ビッグサイトにて 開催され...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

LPKFによるガラス微細加工受託サービス "vitrion"

革新的なガラス微細加工技術 LPKF LIDE (Laser Indu…

LPKFが開発した革新的なガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)を使用した受託サービスをご紹介します。 TGVはもとより任意形状で微細加工が可能です。世界最速でのTGV加工、最高の...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】

レーザー微細加工：超短パルスレーザーによるポリイミドのトリミング加工

【微細加工　トリミング　ミクロン台　ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

【微細ガラス割断加工　ボロシリケートガラス　ガラス切断加工部品】

微細ガラス割断加工 ガラス切断加工

【材質】 ボロシリケートガラス　 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm　　3mm×3mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケート...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.

高速ハンドラー装置　部品移載機『BITA-1,2』

最大25,000UPHの高速移載 高精度/ ダメージレス収納 様々…

★ 最大25,000UPHの高速移載！ ★ 高精度±0.02mmの収納！ （※保証精度は±0.05mm) ★ ダメージレス収納 ・・・微細部品に優しい吸着・収納 ★ 様々なオプション機能 ★ 多種の外観検査 （２面・６面）に対応 1．１６ノズルヘッドによる高速移載： 最大25,000UPH 移載ヘッドには高速自転・公転する1...

メーカー・取り扱い企業： KNE株式会社

ピコ秒・フェムト秒　レーザー加工機

多機能・高精度・ 微細レーザー加工機

高精度ガルバノスキャナーと高精度ステージの組み合わせによる 高速で高精度な微細加工を実現。同軸観察やマルチヘッド化も対応します。...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

266nm ナノ秒パルス 固体レーザー

産業用 266nm パルスレーザー　0.5W-3Wモデル

産業用 微細加工用レーザー (Advanced Optowave Corp.社製)は、電子部品や半導体製造用途向けに多くの生産現場で使用されています。多くは24/7で運用されており、高い信頼性能を評価されていま...

メーカー・取り扱い企業： サンインスツルメント株式会社 本社

□2.0mmウエハチップ非接触チャック

微小□2.0mmＩＣウエハチップを非接触にて掴みます。

て搬送する。 ３．トレーのチップを非接触にて取り出し可能。 ４．非接触保持しているチップの反転、傾斜が可能。 ◎適応 １．タグ埋め込みＩＣチップ ２．イベント人員管理タグＩＣチップ ３．微細ウエハチップ ４．微小レンズ ５．微小光学機器 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

株式会社SGC　セラミック・石英・カーボン製品製作

弊社では様々な材質の製品を御客様にご提供致します。

微細加工（極細穴加工）。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＧＣ

【分析事例】セラミックス材料に含まれる微量金属の価数評価

ppmオーダーの微量金属も評価可能です

や量に関してはSIMS(二次イオン質量分析法)やICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析法)などによって評価可能ですが、価数・化学結合状態などといった存在状態の評価には放射光を用いたXAFS(X線吸収微細構造)測定が有効です。本資料では測定例としてセラミックス材料に微量含まれるCeの価数を評価した事例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

【分析事例】AFMデータ集

AFM :原子間力顕微鏡法

AFMは微細な探針で試料表面を走査し、ナノスケールの凹凸形状を三次元的に計測する手法です。 金属・半導体・酸化物などの材料評価だけでなく、毛髪やコンタクトレンズなどのソフトマテリアルまで幅広い材料を測定可能で...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

金錫合金めっき

高温鉛フリーはんだ材料として最適！ 金錫合金めっきの量産を実現し、ウ…

ません。 ・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が可能です。(33％コストダウン実績あり) ・任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成が得られます。(Au70～90wt％の実績あり) ・微細パターンへのめっきが可能です。 ・耐酸化性、はんだ付け性が良く、高信頼接合が可能です。 ・ボイドや不純物も少なく、フラックスが必要ないのでリフロー後の洗浄も不要です。 ご質問やご相談承りま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三ツ矢

プレソルダーサービス【バンピングサービス】

独自開発のスクリーン印刷機による高品質バンピングサービス提供！

プレソルダーサービス【バンピングサービス】は自社で開発した印刷機や精密バンプ機を 駆使し、微細なハンダバンプを基材に形成するサービスです。 クラス10,000で管理されたクリーンルーム内に装置を設置し、品質の安定した製品が提供できる環境を構築しています。 主となるプロセスは、以下の通...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

低融点はんだめっき（融点60~110℃）

融点60～110℃で調整可能なはんだめっきを開発！！

・めっき工法による微細加工（マイクロバンプ対応） ・リフロー温度110℃以下（低温実装作業を実現） ・RoHS対応　Pbフリーはんだ ・高い接合強度（従来のPbフリーはんだと同等） ・低温はんだ実装による省エネ（...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新菱 電子加工品部

カスタム対応可　Φ200mm ナノパターンウエーハ

試作開発に最適！半導体業界、液晶、燃料電池など多くの業界で採用されてい…

KrFステッパーによる微細パターンウエーハを提供いたします。 パターンレイアウトはカスタム対応が可能です。 つなぎパターン、ダブルパターニングも可能です。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： 大村技研株式会社

アル株式会社　会社案内

グロバールなネットワークでお客様をサポート！ALUがお届けします

定機器、研究開発用スパッタリング装置を 輸入し、キーデバイスを製造する最前線のプロセス設計技術者のみなさんに お届して参りました。 今後とも進化し続けるニーズ、例えば製造現場のFA化、超微細加工、 センシング、クリーンで高品質な 環境、素材選定と表面処理などに対応。 ワールドワイドな視点で新製品開発を含めた、よりフレンドリーな カスタマーサポート・サービスを提供し続けて参りた...

メーカー・取り扱い企業： アル株式会社 本社