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17件 - メーカー・取り扱い企業
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最小0.1mm！北京ワールドダイヤ 微細加工PCDマイクロドリル
PR直径０.1mm～２mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッドなどの微…
北京ワールドダイヤは中国ではトップクラスの生産規模と技術力を持つダイヤモンド工具専業もメーカーです。同社の特徴は開発力、技術力で80を超える製品特許を保有しています。 日本へも2014年の市場参入以降、価格メリットと品質を武器に自動車・輸送機関連分野での採用が広がっています。 同社の新製品「PCDマイクロソリッドドリル」は独自の刃先形状と滑らかな溝形状によりバリの発生を抑制し、長寿命で高品質な加...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海
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5μｍの丸穴微細加工技術とは？従来の微細穴加工との比較を解説中！
液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…
当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中！ 弊社のスーパーマイクロシーブ（粒子用ふるい）は、エレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 ■特長 ・『穴径 5μm～30μm以上の加工』 製造過程で混在...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？
従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm～30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径＋10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
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【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介
穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・板厚50μｍ・超高アスペクト比(板厚÷穴径…
高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】 ・他のエレクトロフォーミング技術、エッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工を寄せ付けない技術 ・穴径φ10μｍでは驚異的な開口率22.7％を実現 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
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エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫
・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』＋『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 ＋ 『硬度 ＨＶ６００』 ＋ 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
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≪微細穴加工の工法と技術限界≫
穴径がφ５μｍ・狭ピッチ・高精度で出来る工法となるとエレクトロフォーミング技術に絞られる エレクトロフォーミング技術で製作される電成篩も アスペクト比 （板厚÷穴径）が１０以上の頑強な構造（高信頼性）を製作出来るのが『弊社の独創技術』です ≪弊社の製作事例≫ 材質:ニッケル 最少穴径は ５μｍ 最少ピッチ１５μｍ 板厚１００μｍ アスペクト比（板厚÷穴径）＝２０...準備中...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
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セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…
弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
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『高付加価値 微粒子開発』・『最高品質 粒子製造』 カギを握るのが【…
・採用例１ 液晶パネル スペーサー用 シリカ粒子 ・採用例２ 液晶パネル 高密度実装用 異方性導電粒子 ・採用例３ 粒子 新規用途開発 篩外径15～25ｍｍ ・採用例４ 粒子製造工程 品質管理 篩外径25～60ｍｍ ・採用例５ ダイシングソー ワイヤソー 工業ダイヤ 分級 ・ 検討例 医療用解析カラム DNA解析チップ 半田ボール 粒子径選別 紡糸...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
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基板上にマスクを重ね露光すると樹脂支柱が立ち、メッキすると逆形状の穴が…
・露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状にする事ができます ・フォトマスクを設計の際 光が通過するパターン部をネガにするかポジにするかで 同じ形状の穴になったり微細部品にすることができます ・数10μｍの板厚に高精度な微細穴を『狭ピッチで 加工』することは他の工法では不可能です...準備中...
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超高精度・超高開口度・超高耐久度！ エレクトロフォーミング技術！
画期的な精密ふるい≪スーパーマイクロシーブ≫の特長！
セムテックエンジニアリングでは、エレクトロフォーミング技術という独自の技術を用いて金属に超微細な穴を成形（形成？）することができます。 ≪スーパーマイクロシーブ≫ ・篩面積φ100mmのスーパーマイクロシーブの場合 超高精度！ 穴径φ10μm 平均許容公差 ±0.5μm（シート内全域での穴径のバラツキを±0.5μm以内に抑える） 超高開口度！ ピッチ20μm 開口率22.65％（...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング
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半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…
・フォトリソグラフィ―と呼ばれる半導体製造技術を使って ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫ 材質：ニッケル 直径２０センチの面積に 直径５μｍの穴を 約１億６０００万個開ける...準備中...
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最小で直径5μmの穴径が可能！頑丈なニッケルのふるい（シーブ）
強度が高くて破けない、半永久的に使用可能！ 板厚が50μm～100μm…
弊社ではエレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造を行っており、 目詰りしない分級技術を極めた分級装置を開発しました。 弊社の『超高精度ふるい』は、極小の粒子をふるい分けることができ、 最小だと直径5μmの穴径が製作でき、 S字や星型やアスタリスクや六角形などの異形穴や、 板厚が50μm～100μmの頑丈なニッケルのふるい（シーブ）が製作可...
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粒子製造過程で混在している粗粒子や規格外粒子を除去！分級に不可欠な 『…
篩の信頼性は製品の信頼性に関わってくる重要な要素です。 弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニ...
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エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫
・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』＋『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 ＋ 『硬度 ＨＶ６００』 ＋ 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...
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エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫
・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』＋『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 ＋ 『硬度 ＨＶ６００』 ＋ 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...
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セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…
弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・...
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