高機能表面改質技術『レーザークラッディング』とは？ ※資料進呈中

PR不可能と思われていた材質の表面改質を可能に！熱影響を受けやすい素材、部…

熱源にレーザーを用いるレーザーコーティング『レーザークラッディング』では、レーザー照射部の励起発熱反応を利用し、しかもその出力を精密に制御できることから、母材への熱影響を低く抑えることが可能となります。 【研究概要】 ＜モルテンプール型レーザーコーティング＞ ■熱源としてレーザーを用い、母材上にモルテンプールを形成しながら 　その中に粉末を供給してそれを溶融凝固 ■部材の表面に耐摩耗性や耐食性等...

メーカー・取り扱い企業： 大阪富士工業株式会社

硝子緩衝用パウダー『PCSパウダー』

PR選別したヤシ殻を粉砕した100％天然成分の硝子緩衝用パウダー！

『PCSパウダー』は、当社独自製法によって選別したヤシ殻紛体から 作られた硝子緩衝用パウダーです。 約PH6を維持する事で硝子ヤケを抑制いたします。 また、パウダーの為、従来のさまざまな形状の緩衝材と比べ保管スペースを 確保しやすくコスト削減と高効率性が実現できます。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■硝子ヤケの抑制 ■コスト削減と高効率性 ■...

メーカー・取り扱い企業： MMP JAPAN 株式会社

ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！ギ酸還元真空リフロー用ソルダーペースト

MTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 還元雰囲気リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

半導体・パワーデバイス向け新接合材料『E14シリーズ』

トータルコストダウンが図れる！真空リフロー（ギ酸）対応ソルダーペースト

SMTの無洗浄化など様々な用途に対応したソルダーペーストです。 超低ボイド接合を実現しており、 真空リフロー（ギ酸）にて、良好な接合が得られます。 揮発性が高く、リフロー後に残渣となる成分がないフラックスを採用。 フラックスの飛散やはんだボールの発生がないため、はんだ付け後の洗浄が不要です。 【特長】 ■フラックス残渣ゼロ ■はんだ付け後の洗浄が不要 ■超低ボイド ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）