• 不燃発泡スチロール『バリシールド』機械要素技術展2024出展 製品画像

    不燃発泡スチロール『バリシールド』機械要素技術展2024出展

    PR燃えにくく軽量・高断熱性。成形・加工性に優れ、防火材料のほか、多用途に…

    『バリシールド』は、発泡スチロールの軽さと断熱性を持ちながら、 熱硬化性樹脂と不燃無機物との相乗効果により優れた難燃性も備えた素材です。 当社が実施した燃焼試験では、成形体の接炎時においても 発炎性はほとんど認められず、高い形状保持性も発揮。 工場・クリーンルーム用建具や防火帽のライナーに採用されています。 建築資材や防火用品などの素材選定で、お困りのことはございませんか? 天井材、壁用パネル...

    • IPROS86659616855651317438.jpeg

    メーカー・取り扱い企業: ウシオマテックス株式会社 東京支店

  • 少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置 製品画像

    少量多品種量産でコスパを実現!省エネ省材料の小型射出成形装置

    PR精密部品からはすば歯車、内ネジ部品まで幅広く成形可能!幅広い部品を少量…

    エプソンテックフオルムの小型成形機『AE-M3RU』は ローターユニットが搭載された金締め力3tの横型小型成形機です。 独自開発したフラットスクリュテクノロジーやホットランナーを成形機本体に標準搭載することで 従来機の特長を引き継ぎ、少量多品種量産でコスパを実現します。 また『AE-M3RU』は、はしば歯車や内ネジなどより幅広い部品に対応するためにローターユニットを搭載。 この回...

    • AE-M3R_1 .jpg
    • AE-M3R_2.jpg

    メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社

  • 【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは 製品画像

    【樹脂成型品の小型化に】PCBやFPCに代わる技術「MID」とは

    MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減…

    3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。 筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・ 薄型・軽量化および高機能化への対応が可能。 現在、3D-MIDの主な工法は、...

    メーカー・取り扱い企業: 大英エレクトロニクス株式会社

  • MID設計技術のご案内 製品画像

    MID設計技術のご案内

    MIDは基板やハーネスに頼らない配線形成が可能であるため、部品点数削減…

    大英エレクトロニクス株式会社では、樹脂射出成形品上に 電気回路パターンが形成された回路成形部品"MID"の設計を致します。 MID設計CADツールでMECADTRON社の「NEXTRA」を導入し、 複雑な配線パターンを成形するMID製...

    メーカー・取り扱い企業: 大英エレクトロニクス株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg

PR