★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

少量多品種量産でコスパを実現！省エネ省材料の小型射出成形装置

PR精密部品からはすば歯車、内ネジ部品まで幅広く成形可能！幅広い部品を少量…

エプソンテックフオルムの小型成形機『AE-M3RU』は ローターユニットが搭載された金締め力3tの横型小型成形機です。 独自開発したフラットスクリュテクノロジーやホットランナーを成形機本体に標準搭載することで 従来機の特長を引き継ぎ、少量多品種量産でコスパを実現します。 また『AE-M3RU』は、はしば歯車や内ネジなどより幅広い部品に対応するためにローターユニットを搭載。 この回...

メーカー・取り扱い企業： エプソンテックフオルム株式会社

フッ素系離型剤『モールドスパット』

ＬＥＤ封止材用の離型剤として最適！成形後の洗浄不要、成型時の金型への張…

モールドスパットは成型時の金型への張り付きトラブルを解消するフッ素系離型剤です。 ＬＥＤだけではなく、熱硬化性樹脂・ゴム材料への離型性にも抜群の効果を発揮します。 フッ素化合物の持つ「非粘着機能」とシリコーンオイルの持つ「潤滑・離型機能」の組合せにより、より高い離型性・脱型性を実現しました。 シリコーン系、ワックス系とは異なる機構で離型性を発現するため、後加工性のよさや耐久性の強さな...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー