• ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 【無料進呈】ゴム部品の試作・成形 ※取り扱い材料の物性表付き資料 製品画像

    【無料進呈】ゴム部品の試作・成形 ※取り扱い材料の物性表付き資料

    PR型製作~製品お渡しが最短1週間!良品廉価の材料提案で低コスト化にも貢献…

    当社は『ゴム部品の試作・成形』で豊富な実績を有し、 試作型の製作から製品の納品まで最短約1週間の超速対応が可能です。 使用環境や用途に合わせて、安価で要求性能を満たす材料を提案。 ゴム部品の試作スピードの向上と低コスト化に貢献します。 【こんなお悩みを解決】 ・安価で性能を満たす材料を選びたい ・型製作ゴムで形状確認を急いで行いたい ・耐候、耐熱、耐油、硫黄フリーなど特殊スペ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大和ケミカル

  • Mipox ウェハ端面研磨装置 製品画像

    Mipox ウェハ端面研磨装置

    Mipox WaferEdgePolisherはSIウエハメーカー、再…

    テープ・エッジ・ポリッシャーのメリット ・ウェーハへのダメージが少ない ・ウェーハエッジ上の膜(例:SiO2)の除去が可能 ・ケミカルフリー加工 ・ユーティリティーの接続が簡単 ・様々なエッジ形状の成形が可能 ・粗削りも細かい研磨も可能 ・トップエッジ研磨が可能 ・SiCやGaNなどの難削材料も研磨可能 ・ノッチ、オリフラにも対応可能...STD(NME)タイプ 6,8,12イ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

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