• 【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング 製品画像

    【基板の防水・生産コストの削減に】 ホットメルトモールディング

    PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水…

    【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適!】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング(ホットメルト成形)。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の2液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

    メーカー・取り扱い企業: 松本加工株式会社

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット)  ・低温焼成:CO2削減、ランニングコスト低減  ・緻密化 :成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 最近流行りの導電性樹脂の総まとめ 製品画像

    最近流行りの導電性樹脂の総まとめ

    伝導性を持ちながらも金属より軽くて柔軟性があるため、さまざまな分野で用…

    当社で取り扱う「導電性樹脂」をご紹介いたします。 センサーなどに使用される「ポリアニリン」や、電気化学デバイスなどに 使用される「ポリピロール」、コンポジット材料などに使用される 「カーボンナノチューブ」などをラインアップ。 プラスチックの柔軟性や成形性を保ちながらも、電気伝導性を 実現することができます。 【ラインアップ】 ■ポリアニリン ■ポリピロール ■カーボン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社イコール 本社・営業部

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