【基板の防水・生産コストの削減に】　ホットメルトモールディング

PR【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水…

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています...

メーカー・取り扱い企業： 松本加工株式会社

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

PR【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待されるメリット） 　・低温焼成：CO2削減、ランニングコスト低減 　・緻密化　：成形体強度の向上、ポアの抑制 ※プレス成型や金型における流動性が必要な場合、球状SiC造...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

誘電分析・DEA硬化自動測定装置「LT/LTFシリーズ」

多様な樹脂材料の反応プロセスの見える化に！ インプロセスで樹脂材料…

従来のラボスケールの熱分析装置（DSC、DMAやレオメータ等）の手法では得られない樹脂反応の情報を提供します。各種液状樹脂からFRP/CFRPコンポジット、成形材料などの反応プロセスにおいて、オンライン、リアルタイムで高感度な誘電分析（DEA）を行い、素材の流動性、粘度変化、ゲル化、硬化度・架橋進行、反応終端などを解析してより適切な成形条件の開発や材料の品質...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シスコム（SysCom）