フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

実験・研究開発用途 受託成膜サービス『ALD（原子層堆積）装置』

PRご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜をお手伝い。ライブデモ、パ…

ワッティーでは、ALD装置を使用した『受託成膜サービス』を行っております。 Al2O3、TiO2、ZrO2、HfO2、RuO2、SiO2、TiN等、各種酸化膜・窒化膜の成膜が可能。 成膜可能サイズは小チップからパイプ、フィルム等、300mmの大きさまで対応可能です。 ご要望のプリカーサによる各種サンプルへの成膜のお手伝い、お客様立会い によるライブデモや、ご希望のレシピ、パラメータ...

メーカー・取り扱い企業： ワッティー株式会社

『無応力コート』

優れた耐候性能！片面の多層膜コートでもソリが発生しにくい成膜方法を実現

。 通常の多層膜は、膜自体が基板を引っ張る力（応力）が発生し、 基板が反るという現象が発生してしまいます。 当社では、独自の技術開発により、片面の多層膜コートでもソリが 発生しにくい成膜方法を実現いたしました。 【特長】 ■片面の多層膜コートでもソリが発生しにくい成膜方法を実現 ■優れた耐候性能 ■耐UV試験(10000mJ/cm2照射)、アニール試験(250℃2H)達...

メーカー・取り扱い企業： 京浜光膜工業株式会社