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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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【書籍】プラスチックのリサイクルと再生材の改質(No.2238)
PR【試読できます】】先行企業、自治体、業界団体のプラスチックリサイクルの…
書籍名:プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 --------------------- ★ 複合プラスチックのリサイクル法! ★ リサイクルによって低下する物性、加工性の改善法! ■ 本書のポイント 国内外の規制・戦略動向、リサイクル技術の開発トレンド ケミカル/マテリアルリサイクル技術 再生プラスチックの物性改善と品質管理 リサイク...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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初めてロールtoロールでフィルム処理をお考えの方に!装置構成は多彩なラ…
ラットコーポレーションでは、お客様ニーズに合わせデモ・評価・テストを 繰り返し、好適な仕様で装置・設備のご提案を致します。 低張力(8~25N)・低速搬送によるディップ処理で処理部をコンパクトに することで、基材の傷・シワ・ダメージレスで搬送を実施。 また、端面支持搬送による両面洗浄プロセス処理が可能で、純水使用量や フットプリントを大幅に低減できます。 【対象基材】 ■...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部
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寿貿易株式会社_株式会社メカニクス