脱墨・脱積層 - プラスチック・リサイクルの革新技術 -

PRKEYCYCLE DEINKING

脱墨技術 - KEYCYCLE DEINKING - は、フィルム表面に印刷されたインクを完全に除去することが可能です。この技術は世界でも類を見ないものであり、この技術を応用してフィルムやシート表面に塗工された物質の除去にも活用され、金属箔やMLCC離型フィルムの脱積層（シリコンやセラミックの除去）も可能です。 工程は、特殊なソルベントフリーの洗浄液に破砕した対象物を投入し、一定時間攪拌し、...

メーカー・取り扱い企業： 双日マシナリー 株式会社 環境・生活産業システム本部

パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

複合粒子技術｜『用途に応じた複合粒子を提案』

複合粒子技術を新用途へ展開【熱伝導フィラー等の用途に】

当社は1950年の創業以来60余年培ってきたパウダー技術にさらに研鑽を加え、 2000年からは表面改質の一種である溶射を通して複合技術を積み重ねてきました。 複合技術では樹脂・金属・セラミックといった様々な素材を用いた粒子設計が可能であり、 近年、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

セラミックス基複合材料(CMC)用のプリプレグ材

お客様の目的/用途に合わせて、繊維とマトリックスを選定し、プリプレグを…

当社研磨材製造で培ったパウダー技術、パウダーを分散させるスラリー技術、スラリーを均質なシートにするシート化技術、これらの技術と繊維を組み合わせ、プリプレグを開発しました。プリプレグを焼結することでセラミックス基複合材料(Cerami...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

★中心粒径250nm～★焼結体向け超微粒SiCパウダー

【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適！超微粒α-SiCパウダー

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50（中心粒径）：0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します （GC#40000を焼結体原料に使用により期待される...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

焼結体用材料 球形SiC粒子

焼結体作製に好適！ 高流動性SiCパウダーを新規開発。バインダーレス・…

当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かして、高流動性 焼結体作製用 球状SiCパウダーを新規開発しました。 SiC焼結体作製原料としてご使用いただけます。 超微粒SiCを用いていることから、成形体強度・焼結性に優れており、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

丸棒状粒子 － 酸化亜鉛－

熱や電気の伝導パスを形成しやすい丸棒状の酸化亜鉛粒子です。TIM、放熱…

当社の精密な粒子合成技術により丸棒状の酸化亜鉛を合成することに成功しました。 アルミニウムドープをすることにより導電性を付与することも可能。 アンチモンフリー、非ナノマテリアルで安全・環境に配慮した製品です。 【想定用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

SiC超微粒子、SiC球形粒子

球形SiC粒子などをご紹介します

当社は長年培ってきたセラミックパウダー、粉体技術を応用し、 平均粒子径0.27μmの微粉「GC＃40000」を開発しました。 その他、SiC(炭化ケイ素)微粒を用いたことによる、内部が緻密な「球状SiC」粉末の開発に成功しました。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド