FPD・半導体用 ガラス基板搬送ケース※1個から生産可能

PRG１～G６ｈの様々なサイズにも対応。精密・高品質なガラス搬送ケースの製…

当社の『ケース事業』では、お客様のニーズに合わせて、ケースの製作・ 修理・洗浄・保管から輸送までトータルシステムをご提案します。 精密・高品質なガラス搬送ケースの製造・クリーンルーム洗浄から物流 支援まで幅広く手掛けています。 また、長年培ってきたガラス精密加工技術をベースに、フラットパネル ディスプレイ用（LCD・OLED）フォトマスク用・メタルマスクのケースなどの 先端分野...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

『野末商店 金属リサイクル事業のご紹介』

PR金属スクラップを高度な技術で高品位・高品質の金属素材としてリサイクル。…

当社は、工場などから排出される金属スクラップを回収し、 高度な技術によって高品質な金属素材へとリサイクルしており、 創業1965年から約60年にわたる長年の実績があります。 事業のひとつ『モーターやラジエタなどの銅複合材の粉砕事業』では 高度な選別工程、バーナー処理などを経ることで 銅の品位を99.5％以上に向上させることに成功しています。 当社のリサイクル金属を活用することで...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社野末商店

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

イミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方式のアライメントシステム ・液滴条件を短時間で最適化する為の分析機能「Advanced...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

NOVA社　半導体・プリント基板向けめっき液自動分析装置

ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工…

LYZERは、高度なパッケージングプロセスのための業界標準の全自動オンライン化学計測プラットフォームです。Nova ANCOLYZERは優れた分析性能を提供し、プロセスコントロールのための様々な分析技術をサポートします。このプラットフォームは、特定のプロセス分析と補充要件に合わせて構成でき、最も柔軟で拡張性のある構造に設計されています。Nova ANCOLYZERは、優れた精度と精確性、そして妥協...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

イノラス社製　ウェーハマーキング装置　IL2000

InnoLas Semiconductor社はドイツのミュンヘンに本社…

は、～200mmまでのウェーハに対応可能で、高いスループットをお求めのお客様に最適な装置です。 イノラス社のウェーハマーキング装置は、２“～450mmまでのあらゆる材料のウェーハに、先進のレーザー技術を用いてユニークな識別コードを印字します。全製造工程でトレーサビリティを可能にします。さまざまなレーザーの種類やユニークなオプションにより、お客様のご要望やご用途にお応えします。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許）...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社