• 樹脂用セルフタッピングねじの基礎を解説!無料セミナーのご案内 製品画像

    樹脂用セルフタッピングねじの基礎を解説!無料セミナーのご案内

    PRテクノアソシエ第4弾 樹脂用セルフタッピングねじ「基礎セミナー(Web…

    近年は、機能性樹脂材料の開発スピードが上がっており、また、自動車業界においては、EVシフトの大きな流れが発生し、 100年に1度の大変革期が到来しており、自動車部品の樹脂化も進んでいます。 テクノアソシエは、この樹脂化へのトレンドに対応すべく、樹脂部品への締結技術に着目をおき、技術開発を行っています。 本セミナーでは、樹脂製品に対して正しい締結方法を選択いただくために、樹脂セルフタッピングねじの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノアソシエ 製品本部 鋲螺推進部

  • リアルな物理ベースのデジタルツイン環境【物理シミュレーション】 製品画像

    リアルな物理ベースのデジタルツイン環境【物理シミュレーション】

    PR未来を予測するデジタルツイン構築を可能にする、物理エンジンライブラリ!…

    さまざまな業界、用途でデジタルツインの活用が拡がっています。 一般的に「デジタルツイン」は、物理世界でセンシングされた情報を5Gなどの通信技術でバーチャル空間のモデルに送り、現実の物理モデルとほぼ同時にバーチャルモデルを動作させています。 その動作データをもとに、シミュレーション技術やAIと組み合わせることで故障の予知などに活用されています。 当社では、上記の一般的な「デジタルツイン」に加えて...

    メーカー・取り扱い企業: VMC Motion Technologies株式会社

  • 複合粒子技術|『用途に応じた複合粒子を提案』 製品画像

    複合粒子技術|『用途に応じた複合粒子を提案』

    複合粒子技術を新用途へ展開【熱伝導フィラー等の用途に】

    当社は1950年の創業以来60余年培ってきたパウダー技術にさらに研鑽を加え、 2000年からは表面改質の一種である溶射を通して複合技術を積み重ねてきました。 複合技術では樹脂・金属・セラミックといった様々な素材を用いた粒子設計が可能であり、 近年、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • セラミックス基複合材料(CMC)用のプリプレグ材 製品画像

    セラミックス基複合材料(CMC)用のプリプレグ材

    お客様の目的/用途に合わせて、繊維とマトリックスを選定し、プリプレグを…

    当社研磨材製造で培ったパウダー技術、パウダーを分散させるスラリー技術、スラリーを均質なシートにするシート化技術、これらの技術と繊維を組み合わせ、プリプレグを開発しました。プリプレグを焼結することでセラミックス基複合材料(Cerami...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー 製品画像

    ★中心粒径250nm~★焼結体向け超微粒SiCパウダー

    【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダー

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かしたα-SiCパウダー『GC#40000』をご提供 『Dv50(中心粒径):0.25μm』の超微粒SiCによる、優れた焼結性を示します (GC#40000を焼結体原料に使用により期待される...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 焼結体用材料 球形SiC粒子 製品画像

    焼結体用材料 球形SiC粒子

    焼結体作製に好適! 高流動性SiCパウダーを新規開発。バインダーレス・…

    当社独自のSiC(炭化ケイ素)微細化技術を活かして、高流動性 焼結体作製用 球状SiCパウダーを新規開発しました。 SiC焼結体作製原料としてご使用いただけます。 超微粒SiCを用いていることから、成形体強度・焼結性に優れており、...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • SiC超微粒子、SiC球形粒子 製品画像

    SiC超微粒子、SiC球形粒子

    球形SiC粒子などをご紹介します

    当社は長年培ってきたセラミックパウダー、粉体技術を応用し、 平均粒子径0.27μmの微粉「GC#40000」を開発しました。 その他、SiC(炭化ケイ素)微粒を用いたことによる、内部が緻密な「球状SiC」粉末の開発に成功しました。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

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