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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PR信州TLOが貴社のニーズにマッチする技術シーズをご紹介いたします!
貴社のニーズについて調査させていただき、適切な先生や技術があれば、ご紹介いたします。 また、すぐにマッチする技術がない場合にも、課題に対応する発明が出てきた際にご紹介いたします。 詳しくは、関連リンク先のページをご覧いただき、貴社のニーズをご入力ください。...特になし...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社信州TLO
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高い拡張性!設計部品表と3D形状を関連付けて管理することが可能です
『3DEXPERIENCE ENOVIA』は、企業内の様々なユーザーを対象とした技術 および業務アプリケーションの幅広いポートフォリオです。 当製品を使うと、安全にコラボレーションを実行し、協力してイノベーション を目指すことができるため、優れた計画を立てて実行に移せま...
メーカー・取り扱い企業: 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部
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進捗度や承認ルートを一目で把握!複数のプロジェクトの工数や日程、予算な…
『3DEXPERIENCE ENOVIA』は、企業内の様々なユーザーを対象とした 技術および業務アプリケーションの幅広いポートフォリオです。 複数のプロジェクトの工数や日程、予算、タスク、問題、成果物等を 一元管理することが可能。 プロジェクトの進捗度や承認ルートを一目...
メーカー・取り扱い企業: 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部
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顧客や市場からの要求を細分化!顧客の要求を満たした製品を生み出すことが…
『3DEXPERIENCE ENOVIA』は、企業内の様々なユーザーを対象とした 技術および業務アプリケーションの幅広いポートフォリオです。 顧客や市場からの要求を細分化し、要件として登録可能。 仕様ごとに要件を整理したり、製品やテスト項目に関連づけて要件の有効性を 管...
メーカー・取り扱い企業: 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部
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迅速な設計・調達・製造をサポート!設計部品表と3D形状を関連付けて管理…
『3DEXPERIENCE ENOVIA』は、企業内の様々なユーザーを対象とした 技術および業務アプリケーションの幅広いポートフォリオです。 設計部品表と3D形状を関連付けて管理することが可能。 これによりグローバルで迅速な設計、調達、製造をサポートします。 また、CA...
メーカー・取り扱い企業: 兼松エレクトロニクス株式会社 デジタル・サービス本部
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メトラー・トレド株式会社 -
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