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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題・これ...
メーカー・取り扱い企業：株式会社技術情報協会
【6月東京開催】『機械要素技術展』出展製品のご案内

PR半導体向け樹脂素材、ポリイミド、異形レール、ガイドレール素材、断熱板等…

弊社は東京ビッグサイトにて6月19日(水)より開催されます、機械要素技術展に弊社ブースを出展する運びとなりました。是非展示会場にて弊社製品をご覧頂きたく、招待券をお送り致します。 ◉ 機械要素技術展来場登録用URL >> https://x.gd/HVvyn ◉ 機械要素技術展御案内伏 >> https://x.gd/pBQt9 弊社ブースの小間番号や商談予約フォー...

メーカー・取り扱い企業：ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社
【DataClasys導入事例】ダイヤゼブラ電機株式会社様

現場ユーザの生産性を損なうことなく自社技術の漏洩対策を実現した事例をご…

ダイヤゼブラ電機株式会社様は、パスワードによる保護をかけていても解除してしまえば制御は働かなくなってしまうため取引先や別業者等へ二次流出の懸念と、昨今の技術ではパスワードの解読も容易であるため暗号強度の観点でも安心できるものではないという課題がありました。安心して社外に設計データを提供できる方法を再考した結果、ファイル暗号化ソリューショ...

メーカー・取り扱い企業：兼松エレクトロニクス株式会社デジタル・サービス本部
3DEXPERIENCE SIMULIA＜静解析・固有値解析＞

部品の振動特性も評価可能！容積部品、サーフェス部品などの解析も行えます

ーフェス部品、ワイヤフレーム・ジオメトリの解析も可能です。「SIMULIA」は、物理プロトタイプを作成する前の仮想テストにより、製品のパフォーマンスを改善し、物質的プロトタイプを減らし、技術革新を推進します。【特長】 ■設計者が設計の挙動を把握し、さまざまな荷重条件下での　部品内の変位と応力を正確に計算できるように支援 ■固有周波数と関連するモード形状を計算することで、...
メーカー・取り扱い企業：兼松エレクトロニクス株式会社デジタル・サービス本部
3DEXPERIENCE SIMULIA＜シェル要素作成機能＞

複雑なサーフェスやワイヤフレーム・パスのための高度なメッシュ機能を提供…

に生成されたメッシュはジオメトリと完全に関連付けられます。「SIMULIA」は、物理プロトタイプを作成する前の仮想テストにより、製品のパフォーマンスを改善し、物質的プロトタイプを減らし、技術革新を推進します。【特長】 ■複雑なサーフェスやワイヤフレーム・パスのための高度なメッシュ機能を提供 ■ジオメトリ上に生成されたメッシュはジオメトリと完全に関連付けられる ■高度な解析...
メーカー・取り扱い企業：兼松エレクトロニクス株式会社デジタル・サービス本部
3DEXPERIENCE ENOVIA＜要件管理＞

顧客や市場からの要求を細分化！顧客の要求を満たした製品を生み出すことが…

『3DEXPERIENCE ENOVIA』は、企業内の様々なユーザーを対象とした技術および業務アプリケーションの幅広いポートフォリオです。顧客や市場からの要求を細分化し、要件として登録可能。仕様ごとに要件を整理したり、製品やテスト項目に関連づけて要件の有効性を管...
メーカー・取り扱い企業：兼松エレクトロニクス株式会社デジタル・サービス本部
3DEXPERIENCE ENOVIA＜CADデータ管理＞

迅速な設計・調達・製造をサポート！設計部品表と3D形状を関連付けて管理…

『3DEXPERIENCE ENOVIA』は、企業内の様々なユーザーを対象とした技術および業務アプリケーションの幅広いポートフォリオです。設計部品表と3D形状を関連付けて管理することが可能。これによりグローバルで迅速な設計、調達、製造をサポートします。また、CA...
メーカー・取り扱い企業：兼松エレクトロニクス株式会社デジタル・サービス本部
3DEXPERIENCE SIMULIA＜接触条件定義＞

部品の相互作用と接続の様子を正確に表現！高度な解析を設計者自身が実行で…

『3DEXPERIENCE SIMULIA』は、物理プロトタイプを作成する前の仮想テストにより、製品のパフォーマンスを改善し、物質的プロトタイプを減らし、技術革新を推進します。 "Generative Part Structural Analysis"の機能を拡張し、アセンブリと個々の部品の解析が可能。アセンブリの解析では、部品の相互作...
メーカー・取り扱い企業：兼松エレクトロニクス株式会社デジタル・サービス本部