半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

技術資料『危険物設備の技術基準まとめ（消防法）』※２冊同時進呈！

PR石油プラントや工場など“危険物の関連設備”の設置・設計に欠かせない情報…

製油所、石油化学工場、一般工場や石油備蓄設備に関する設備の 設計・建設・保全業務を行っている当社では、 “危険物設備”に関する技術資料を無料配布しております。 今回は、お客様からご希望を多数いただく、 「レイアウト編」「消火設備編」の２冊を同時進呈いたします。 　　★下記ダウンロードからスグにご覧頂けます★ 【掲載内容】 ＜レイアウト編＞ 製造所、一般取扱所、20号タンク、...

メーカー・取り扱い企業： 出光エンジニアリング株式会社

ナノ・サブミクロン粒子の製造技術

ナノ・サブミクロンの粒子製造技術

幅広い分野の製品に対応する研磨材等の製造販売を行っているフジミは、 1950年の創業以来60余年培ってきたコア技術にさらに研鑽を加え、新たな用途に挑戦して参ります。 フジミでは、水熱合成により粗大粒子、微小粒子の無い、 粒度の揃った様々な形状の粒子の製造に成功。 また、湿式粉砕、湿式分級により粒度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

フジミパウダー技術『角状ナノアルミナ』

非常にシャープな粒度分布！粒子径状が揃ったパウダー技術をご紹介

新規開発の『角状ナノアルミナ』は、従来のアルミナと異なり 粒子径状が揃っており、粒度分布も非常にシャープです。 一次粒子径は100～700nmで任意にコントロール可能で、 結晶系も用途によって、コントロール可能。 デバイス研磨スラリー用砥粒、樹脂や塗料のフィラー、セラミックス原料 などとして使用されています。 【特長】 ■形状が揃っている ■粒子径が揃っている ■サイ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

フジミパウダー技術『α型SiC微粒子』

粒度#240-10000から#40000のα型SiC微粒子をご紹介！

当資料では、α型SiC(炭化ケイ素)微粒子についてご紹介しています。 また、新たに製造に成功した♯40000（粒子径D50%=0.27um）と従来品の 残存不純物量の比較や粒子分布を表したグラフも掲載しています。 「α型SiC微粒子」は、六方結晶構造を有した大きな結晶で、β型SiCより 硬く焼結性が高い特長を有しており、耐摩耗性部品や砥石のフィラー材 として使用されます。 【α...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

半導体デバイス用研磨材『PLANERLITE』

《高純度・高加工能率・高分散・スクラッチフリー》を求める方に適した研磨…

『PLANERLITE』シリーズは、高密度化するULSIデバイスの平坦工程に取り入れられたCMP(Chemical Mechanical Planarization)技術に使用されるポリシング材で、高純度、高加工能率、高分散、スクラッチフリーを基本コンセプトに開発された製品です。 【PLANERLITEシリーズの紹介】 ■PLANERLITE‐4000：Si...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド

純度99.9％のαアルミナ研磨材『FS』

純度９９．９＆以上の超微粒子！コンタクトレンズ・精密機械部品の最終仕上…

『FS』は、コンタクトレンズや精密機械部品の最終仕上げで使える高純度なα‐A1₂O₃の粉末のポリシ材です。 フジミの技術に加え、細心の注意をもってコントロールされた粒子径とストックリムービングの速さ、低価格、使いやすさを極めた製品です。 また、超微粒子99.9以上の純度をもっているため、化学反応も起こしにくいです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジミインコーポレーテッド