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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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PR半導体向け樹脂素材、ポリイミド、異形レール、ガイドレール素材、断熱板等…
弊社は東京ビッグサイトにて6月19日(水)より開催されます、機械要素技術展に弊社ブースを出展する運びとなりました。 是非展示会場にて弊社製品をご覧頂きたく、招待券をお送り致します。 ◉ 機械要素技術展 来場登録用URL >> https://x.gd/HVvyn ◉ 機械要素技術展御案内伏 >> https://x.gd/pBQt9 弊社ブースの小間番号や商談予約フォー...
メーカー・取り扱い企業: ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社
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【産業用M.2 SSD】MTS552T2シリーズ(ビジネス向け)
産業用SSDの新製品が登場! 信号伝送を強化した30μインチ厚の金端…
特色 ・DRAMキャッシュ搭載 ・省スペースのM.2フォームファクタ(42mm) ・30uインチ厚のPCB金端子部 ・主要部品にコーナーボンド技術を適用 ・耐久性: 3K P/Eサイクル ・ダイナミック・サーマル・スロッタリング ・ウェアレベリングとブロックマネージメント ・ガベージコレクション ・LDPC ECC機能 ・S.M....
メーカー・取り扱い企業: トランセンドジャパン株式会社
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【新技術】CFRP/カーボンパイプの部品化 グラファイトデザイン
カーボンゴルフシャフト製造で培ってきた技術を発展!特許取得済の…
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不燃発泡スチロール『バリシールド』機械要素技術展2024出展
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ウシオマテックス株式会社 東京支店 -
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2024年06月19日(水)~21日(金)!多彩なアプリケーシ…
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溶損しづらい金型用溶接棒や保温スリーブ、補修技術などを提供。日…
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母材を傷つけない、高効率・低コストの新しい洗浄技術。6種類の洗…
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【2024年6月19日(水)~21日(金)機械要素技術展出展】…
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【低温焼結・高密度化】焼結用材料に好適!超微粒α-SiCパウダ…
株式会社フジミインコーポレーテッド