半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』

PRリークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツ…

リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネクションツール。工具やシール材を使用せずに高速配管を繰り返すことが可能です。 リークテストなど、繰り返し配管が必要なシーンにおいて、安全性の向上や、作業者への負荷軽減、作業時間の大幅な短縮が見込めます。 【総合カタログ 掲載内容】 ■セレクションガイド ■内部グリップ型 着脱ツール ■外部グリップ型 着脱ツール ■特定...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大手技研

MEMSマイクロホン

動作温度(105℃)対応、リフロー対応品。小型で様々な製品に組込みが可…

『MEMSマイクロホン』は、シリコンマイクとも呼ばれ、 半導体微細加工技術を用いて製造されるマイクロホンです。 小型で様々な製品に組込みが可能。耐熱性に優れており、 リフロー実装が可能です。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【仕様】 ■...

メーカー・取り扱い企業： プリモ販売株式会社