【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

【6月東京開催】『機械要素技術展』出展製品のご案内

PR半導体向け樹脂素材、ポリイミド、異形レール、ガイドレール素材、断熱板等…

弊社は東京ビッグサイトにて6月19日(水)より開催されます、機械要素技術展に弊社ブースを出展する運びとなりました。 是非展示会場にて弊社製品をご覧頂きたく、招待券をお送り致します。 ◉ 機械要素技術展 来場登録用URL >> https://x.gd/HVvyn ◉ 機械要素技術展御案内伏 >> https://x.gd/pBQt9 弊社ブースの小間番号や商談予約フォー...

メーカー・取り扱い企業： ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社

ガスインジェクション装置　【自動車部品など射出成形品に】

金型内に高圧の窒素ガスを注入し、射出成形時のヒケ、ソリ、変形等を抑制！…

形は、従来の射出成形における保圧工程を高圧の窒素ガスを注入することによって内部から均一に保圧することにより、成形時製品に生じるヒケ、ソリ、変形等の欠点を改善。さらに、製品の薄肉化・軽量化、従来の成形技術では困難とされていた新しい意匠・デザインの開発が可能となり、大きな経済効果がえられる開発手法です。 【導入メリット】 ・成形時製品に生じるヒケ、ソリ、変形等の抑制 ・設備購入等に係る税制優...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カケンジェネックス