• 【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220) 製品画像

    【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)

    PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-

    書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか!   新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会

  • 【オンライン展示会】 株式会社ダッド デジタルクリエイティブ展 製品画像

    【オンライン展示会】 株式会社ダッド デジタルクリエイティブ展

    PRものづくりをデジタルで変える。デジタル技術でイノベーションを促進し新し…

    株式会社ダッドのWeb展示会 「デジタルクリエイティブ展WEB2024」が下記URLで開催中です。(5/27~8/30) トヨタグループ各社様をはじめ、多くの企業様で採用いただいた最新ソリューション事例をご紹介します。 ■新企画 展示会アーカイブ リアルで開催した展示会の内容をご紹介! ■バーチャルセミナー ダッド社員がお役立ち事例や事業を動画でご紹介! ■課題解決事例を多...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ダッド

  • 大判/厚板対応 高精度位置合わせ圧空真空成型機 TFH-UD-Q 製品画像

    大判/厚板対応 高精度位置合わせ圧空真空成型機 TFH-UD-Q

    大判/厚板対応高精度位置合わせ圧空真空成型機 TFH-UD-Q 軽量…

    置が不要。 光透過印刷により、鉄板では出来ないデザインを実現し 特殊加熱方式採用により、大判/厚板であっても高精度位置合わせ成形が可能です。 2022年10月19日より開催する先端材料技術展に出展します。 是非お気軽にお立ちより下さい。 ※詳しくは資料をダウンロードいただくか、弊社HPよりお問い合わせください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社浅野研究所

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