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【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
PR【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄-
書籍名:先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 --------------------- ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか! 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 --------------------- ■ 本書のポイント 1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社技術情報協会
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セラミック製チップカプラ・ディバイダー【LTCC】
RN2 technology社(韓国)はLTCC技術の研究開発を通して製品開発を行い世界中にご提供しております。 近年ではドハティーアンプ用の専用カプラもリリースし、様々なお客様にご使用頂いております。 【製品】 ■方向性カプラ ■3d...
メーカー・取り扱い企業: アスニクス株式会社
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