マイクロ粒子のシート化技術

PR【技術の実用化に向けて協力企業を募集中！】 導電性フィルムや、全固体…

当社で開発した「マイクロ粒子のシート化技術」についてご紹介いたします。 マイクロ粒子を熱プレスとUV硬化により、 両端を露出させた状態で樹脂膜中に単層で埋め込む技術です。 この技術により、マイクロ粒子の両端を複合膜の上下両面から露出させることができ、各種マイクロ粒子がもつ熱・電気・イオン伝導性などを損なわず、粒子本来の性能を発揮させられます。 これは粒子を複合膜に埋没させない特許技...

メーカー・取り扱い企業： 日榮新化株式会社

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

薄型中空ブラシレスモータ『CBA-JHWCシリーズ』

【ADVANCEシリーズ】高効率・高トルク！大きな中空を活かしたコンパ…

『CBA-JHWCシリーズ』は、産業ロボットから協働ロボットまで、 幅広い製品の小型化にご活用いただける薄型中空ブラシレスモータです。 高効率・高トルクブラシレスDCモータとASPINAコア技術による小型、 軽量、薄型化を実現。 また、専用ドライブとパッケージでのご提案により、ロボット用電源に 適した駆動ユニットを提供いたします。 【特長】 ■中空構造採用により、設計自由...

メーカー・取り扱い企業： ASPINA：シナノケンシ株式会社